[实用新型]一种贴片加工用加热平台有效
| 申请号: | 202123118080.5 | 申请日: | 2021-12-13 |
| 公开(公告)号: | CN216793622U | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
| 发明(设计)人: | 赵炎 | 申请(专利权)人: | 武汉睿凌晨高科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京荣哲知识产权代理事务所(普通合伙) 11998 | 代理人: | 孙利华 |
| 地址: | 430051 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 贴片加 工用 加热 平台 | ||
1.一种贴片加工用加热平台,包括机体(1),其特征在于:所述机体(1)的顶部固定连接有壳体(2),所述壳体(2)的内部设置有数量为两个的直线机构(3),所述直线机构(3)上设置有延伸至壳体(2)正面的条形板(4),所述条形板(4)的顶部开设有条形槽(5),所述条形槽(5)的内部活动连接有数量为两个并延伸至条形板(4)外部的U形块(6),所述U形块(6)的顶部固定连接有位于条形板(4)上方的直板(7),所述U形块(6)上设置有定位机构(8),所述直板(7)上设置有限位机构(9)。
2.根据权利要求1所述的一种贴片加工用加热平台,其特征在于:所述壳体(2)包括与机体(1)顶部固定连接的横壳(21),所述横壳(21)的内部固定连接有固定块(22),所述横壳(21)的正面开设有数量为两个并位于固定块(22)左右两侧的限位孔(23)。
3.根据权利要求2所述的一种贴片加工用加热平台,其特征在于:所述直线机构(3)包括与横壳(21)和固定块(22)内部均活动连接的丝杆(31),所述丝杆(31)的外侧螺纹连接有螺套(32),所述丝杆(31)远离横壳(21)的一端固定连接有旋钮(33)。
4.根据权利要求3所述的一种贴片加工用加热平台,其特征在于:所述条形板(4)通过限位孔(23)并与螺套(32)的外侧固定连接,所述条形板(4)与限位孔(23)相适配。
5.根据权利要求4所述的一种贴片加工用加热平台,其特征在于:所述定位机构(8)包括与U形块(6)内部螺纹连接的第一螺杆(81),所述第一螺杆(81)靠近条形板(4)的一侧固定连接有第一压块(82)。
6.根据权利要求5所述的一种贴片加工用加热平台,其特征在于:所述限位机构(9)包括与直板(7)内部螺纹连接的第二螺杆(91),所述第二螺杆(91)的底端固定连接有第二压块(92)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





