[实用新型]介质滤波器及介质双工器有效

专利信息
申请号: 202123111957.8 申请日: 2021-12-10
公开(公告)号: CN216648558U 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 刘亚东 申请(专利权)人: 苏州捷频电子科技有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 殷海霞
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 介质 滤波器 双工器
【说明书】:

实用新型涉及一种介质滤波器及介质双工器,包括第一介质滤波器单元和第二介质滤波器单元,所述第一介质滤波器单元上设有第一介质谐振孔;所述第二介质滤波器单元与所述第一介质滤波器单元分别位于上、下层正对设置,且两者的端部连接,所述第二介质滤波器单元与第一介质滤波器单元之间位于两者连接处以外具有层间隙;所述第二介质滤波器单元上设有第二介质谐振孔,所述第一介质谐振孔和所述第二介质谐振孔均为贯穿介质滤波器厚度方向的通孔,所述第二介质谐振孔与第一介质谐振孔平行设置。本实用新型的介质滤波器及介质双工器,能够同时实现小横向尺寸和多阶数谐振模式,在满足横向尺寸要求的情况下改善产品的通带外抑制性能。

技术领域

本实用新型涉及通信器件技术领域,尤其是指一种介质滤波器及介质双工器。

背景技术

如图1~2所示,现有技术中,介质滤波器、介质双工器具有由高介电常数材料成型的长方体状介质块,在该介质块内部成型依次间隔设置的一排谐振孔,在该介质块的上、下、左、右、后五个平整表面上电镀或者印刷或者浸润外导体层;在每个谐振孔的内表面通过电镀或者浸润内导体层,内导体层与位于介质块后表面上的外导体层连接;在该介质块下表面的外导体层上加工平面型输入输出端口(如果是双工器还在该介质块下表面的外导体层上加工平面型天线端口)。

熟知介质滤波器(或者介质双工器)的谐振孔数量越多,滤波器阶数越高,从而带外抑制性能越好,但是现有结构设计的介质滤波器,增加谐振孔数量会直接导致介质滤波器的横向(或者宽度方向)尺寸变大,无法同时兼顾介质滤波器(或者介质双工器)通带外抑制性能和横向尺寸要求。

实用新型内容

为此,本实用新型的目的在于解决现有技术中存在的技术问题,提供一种介质滤波器及介质双工器,能够同时实现小横向尺寸和多阶数谐振模式,在满足横向尺寸要求的情况下改善产品的通带外抑制性能。

为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种介质滤波器,包括,

第一介质滤波器单元,所述第一介质滤波器单元上设有第一介质谐振孔,所述第一介质谐振孔为贯穿介质滤波器厚度方向的通孔;

第二介质滤波器单元,所述第二介质滤波器单元与所述第一介质滤波器单元分别位于上、下层正对设置,且两者的端部连接,所述第二介质滤波器单元与第一介质滤波器单元之间位于两者连接处以外具有层间隙;所述第二介质滤波器单元上设有第二介质谐振孔,所述第二介质谐振孔为贯穿介质滤波器厚度方向的通孔,所述第二介质谐振孔与所述第一介质谐振孔平行设置。

在本实用新型的一个实施例中,所述第一介质滤波器单元上设有第一输入输出耦合孔,所述第二介质滤波器单元上设有第二输入输出耦合孔,所述第一输入输出耦合孔与第二输入输出耦合孔平行设置。

在本实用新型的一个实施例中,所述第一输入输出耦合孔为贯穿介质滤波器厚度方向的通孔或者为非贯穿的盲孔;所述第二输入输出耦合孔为贯穿介质滤波器厚度方向的通孔或者为非贯穿的盲孔。

在本实用新型的一个实施例中,所述第一介质滤波器单元和第二介质滤波器单元位于介质滤波器厚度方向的一个表面均设有金属层面电路结构,所述金属层面电路结构与第一介质谐振孔、第二介质谐振孔、第一输入输出耦合孔和第二输入输出耦合孔连接。

在本实用新型的一个实施例中,所述第一介质滤波器单元上设有一个或者多个所述第一介质谐振孔,所述第一输入输出耦合孔与所述第一介质谐振孔沿第一介质滤波器单元的宽度方向依次间隔排布;当所述第一介质滤波器单元上设有多个所述第一介质谐振孔时,所述多个第一介质谐振孔沿所述第一介质滤波器单元的宽度方向依次间隔排布;所述第二介质滤波器单元上设有一个或者多个所述第二介质谐振孔,所述第二输入输出耦合孔与所述第二介质谐振孔沿第二介质滤波器单元的宽度方向依次间隔排布,当所述第二介质滤波器单元上设有多个所述第二介质谐振孔时,所述多个第二介质谐振孔沿所述第二介质滤波器单元的宽度方向依次间隔排布。

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