[实用新型]一种矩阵式框架辅助下料装置

说明书

本实用新型涉及一种矩阵式框架辅助下料装置，包括水平设置的底板，所述底板上设置有两个并排布置的辅助机构；所述辅助机构包括设置在底板底部的底箱，所述底箱上呈矩阵分布有多个辅助组件；所述辅助组件包括固定管和挤压单元，所述固定管竖向依次穿过底箱的顶部和底板，所述固定管与底箱连通，所述固定管与底板固定连接，所述固定管的顶端上周向均匀设置有多个支撑块，所述挤压单元与底箱连接。该矩阵式框架辅助下料装置，其可以推动框架与石墨舟分离，提高下料的便捷性，而且，还可以实现对框架的散热，防止烫伤，同时，通过弹簧的弹性作用，还可以实现缓冲和减震的功能。

技术领域

本实用新型涉及一种矩阵式框架辅助下料装置，属于半导体元器件生产领域。

背景技术

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，框架是半导体生产过程中晶片的载体，而框架在烧结工序完毕并从烧结炉中取出时，框架是通过定位针直接固定在石墨舟上的，取下的时候需要把石墨舟悬空倒置，使框架掉落在桌面上，会有框架变形、芯片破损、芯片裂缝等风险，另外，石墨舟定位针和框架的定位孔还会卡住，使框架难以取下。因此，需要有一种矩阵式框架辅助下料装置，便于取下石墨舟上的框架。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种矩阵式框架辅助下料装置。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种矩阵式框架辅助下料装置，包括水平设置的底板，所述底板上设置有两个并排布置的辅助机构；

所述辅助机构包括设置在底板底部的底箱，所述底箱上呈矩阵分布有多个辅助组件；

所述辅助组件包括固定管和挤压单元，所述固定管竖向依次穿过底箱的顶部和底板，所述固定管与底箱连通，所述固定管与底板固定连接，所述固定管的顶端上周向均匀设置有多个支撑块，所述挤压单元与底箱连接。

作为优选，所述支撑块的顶部设置有凹槽，所述凹槽内滚动连接有滚珠。

作为优选，所述滚珠的球径大于凹槽的槽口宽度。

作为优选，所述底板的两侧均固定设置有把手。

作为优选，所述底板的顶部呈矩阵分布有多个限位装置。

作为优选，所述限位装置为竖向设置的橡胶杆。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型一种矩阵式框架辅助下料装置，其可以推动框架与石墨舟分离，提高下料的便捷性，而且，还可以实现对框架的散热，防止烫伤。

附图说明

图1为本实用新型一种矩阵式框架辅助下料装置的下料状态的结构示意图；

图2为图1的A部放大图。

其中：1.底板，2.底箱，3.固定管，4.支撑块，5.挤压杆，6.弹簧，7.凹槽， 8.滚珠，9.把手，10.橡胶杆，11.石墨舟，12.框架，13.通孔。

具体实施方式

如图1-2所示，本实施例中的一种矩阵式框架辅助下料装置，包括水平设置的底板1，所述底板1的两侧均固定设置有把手9，所述底板1的顶部呈矩阵分布有多个限位装置，所述限位装置为竖向设置的橡胶杆10，所述底板1上设置有两个并排布置的辅助机构；

所述辅助机构包括设置在底板1底部的底箱2，所述底箱2上呈矩阵分布有多个辅助组件；

所述辅助组件包括固定管3和挤压单元，所述固定管3竖向依次穿过底箱2 的顶部和底板1，所述固定管3与底箱2连通，所述固定管3与底板1固定连接，所述固定管3的顶端上周向均匀设置有多个支撑块4，所述支撑块4的顶部设置有凹槽7，所述凹槽7内滚动连接有滚珠8，所述滚珠8的球径大于凹槽7的槽口宽度，所述挤压单元与底箱2连接。