[实用新型]一种BGA模塑模具

说明书

本实用新型涉及BGA模塑技术领域，尤其为一种BGA模塑模具，包括模具、盖板和支架，所述模具与盖板滑动连接，所述盖板内侧左右两端均滑动连接有滑块，所述滑块远离模具中心的一端外侧固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧与盖板固定连接，通过设置的支撑杆、滑块、限位杆、支撑杆和推杆，在使用时，拉动推块，使推块带动推杆上的限位块，限位块带动支撑杆，支撑杆带动定位杆在模具内挤压第二弹簧，向上推动推块，推块带动推杆，支撑杆通过定位杆在模具上转动，支撑杆另一端外侧滑块上滑动，带动滑块挤压盖板内的第一弹簧，松开推块，定位杆通过第二弹簧的弹力卡进模具内，盖板固定在一定的高度，方便添加芯片，而且在操作时不容易分开，提高使用效果。

技术领域

本实用新型涉及BGA模塑技术领域，具体为一种BGA模塑模具。

背景技术

在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及，人们对电子产品的BGA封装功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻，这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展，为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加，为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一。

BGA模具在进行安装时，芯片较小，而且需要重复操作，使用较麻烦，而且盖板与底座可以独立分开，容易丢失，在操作时，会分开，而且重复安装费时费力，降低了工作效率，并且在安装完成后，需要对芯片进行手动涂刷，由于BGA模具较小，印刷十分不方便。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种BGA模塑模具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种BGA模塑模具，包括模具、盖板和支架，所述模具与盖板滑动连接，所述盖板内侧左右两端均滑动连接有滑块，所述滑块远离模具中心的一端外侧固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧与盖板固定连接，所述滑块内侧滑动连接有限位杆，所述限位杆的另一端外侧固定连接有支撑杆，所述支撑杆靠近模具中心的一端外侧固定连接有定位杆，所述定位杆外侧滑动连接有第二弹簧，所述第二弹簧与模具固定连接。

优选的，所述盖板顶端左右两端均滑动连接有定位块，所述定位块与支架固定连接，所述支架内侧右端滑动连接有固定架，所述固定架前后两端均固定连接有推板，所述固定架内侧上端转动连接有滚珠，所述滚珠与支架转动连接，所述固定架底端固定连接有毛刷。

优选的，所述支撑杆的前端面呈L状设置，且支撑杆与模具滑动连接。

优选的，所述支撑杆内侧滑动连接有限位块，所述限位块外侧固定连接有推杆，所述推杆远离模具中心的一端外侧中心位置固定连接有推块。

优选的，所述推板的上端面呈弧状设置，且推板内侧设有防滑条纹。

优选的，所述支撑杆共有四个，且支撑板均匀分布在模具前后两端。

优选的，所述定位杆外侧呈齿状设置，且定位杆与模具滑动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置的支撑杆、滑块、限位杆、支撑杆和推杆，在使用时，拉动推块，使推块带动推杆上的限位块，从而使限位块带动支撑杆，使支撑杆带动定位杆在模具内挤压第二弹簧，然后向上推动推块，使推块带动推杆，使推杆两端的限位块推动支撑杆，使支撑杆通过定位杆在模具上转动，然后使支撑杆另一端外侧滑块上滑动，并且带动滑块挤压盖板内的第一弹簧，然后松开推块，使定位杆通过第二弹簧的弹力卡进模具内，从而将盖板固定在一定的高度，方便添加芯片，而且在操作时不容易分开，提高使用效果；