[实用新型]径向吸附高速旋转轴结构有效
| 申请号: | 202123079665.0 | 申请日: | 2021-12-09 |
| 公开(公告)号: | CN216519243U | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
| 发明(设计)人: | 赵裕兴;詹长伟 | 申请(专利权)人: | 苏州德龙激光股份有限公司 |
| 主分类号: | F16C35/12 | 分类号: | F16C35/12;F16C35/063;F16J15/32;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 王玉国 |
| 地址: | 215021 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 径向 吸附 高速 旋转轴 结构 | ||
本实用新型涉及径向吸附高速旋转轴结构,包括旋转主轴、固定端盖、上密封器和下密封器,上密封器和下密封器之间通过若干个可插拔圆锥销定位后并通过螺丝连接在一起,旋转主轴自上而下安装在上密封器和下密封器的轴孔内,旋转主轴位于上密封器的轴孔外侧安装有滚动轴承,滚动轴承下方上密封器的轴孔内安装有第一油封,旋转主轴位于下密封器的轴孔外侧安装有深沟球轴承,深沟球轴承上方下密封器的轴孔内安装有第二油封。本实用新型分为上下密封器组件和旋转主轴,上下密封器在加工过程中先用可插拔的圆锥销来固定位置,再整体加工旋转空腔,保证整体的同心度,后面再组装和维修过程中可以直接通过圆锥销来保证同心度。
技术领域
本实用新型涉及芯片加工相关技术领域,尤其涉及径向吸附高速旋转轴结构。
背景技术
目前芯片加工越来越精密,在制造过程中,如果遭到尘粒,金属的污染,很容易造成芯片的损坏,因此在芯片加工过程中需要先对整体的晶圆均匀喷涂保护液,接着进行晶圆的激光切割等流程,加工结束后对晶圆进行清洗,从而保护芯片在加工过程中收到污染。
晶圆涂覆保护液个清洗的过程中需要平整地吸附在加工平台上,整个加工平台需要高速旋转来配合加工,目前许多旋转轴高速旋转中需要轴向接气吸附,并且长时间的高速旋转过程中容易造成真空吸附效果减弱和同心度偏差等。
本实用新型是径向接气产生吸附的高速旋转轴,解决旋转轴径向接气,高速旋转中保证真空度和同心度等问题。
有鉴于上述的缺陷,本设计人积极加以研究创新,以期创设径向吸附高速旋转轴结构,使其更具有产业上的利用价值。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种径向吸附高速旋转轴结构。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
径向吸附高速旋转轴结构,包括旋转主轴、固定端盖、上密封器和下密封器,上密封器和下密封器之间通过若干个可插拔圆锥销定位后并通过螺丝连接在一起,旋转主轴自上而下安装在上密封器和下密封器的轴孔内,上密封器的上方安装有固定端盖,旋转主轴位于上密封器的轴孔外侧安装有滚动轴承,滚动轴承下方上密封器的轴孔内安装有第一油封,旋转主轴位于下密封器的轴孔外侧安装有深沟球轴承,深沟球轴承上方下密封器的轴孔内安装有第二油封。
作为本实用新型的进一步改进,滚动轴承的顶部通过固定端盖限位,滚动轴承底部的旋转主轴上安装有第二锁紧螺母。
作为本实用新型的进一步改进,第一油封通过顶部的卡簧限位,第二油封通过底部的卡簧限位。
作为本实用新型的进一步改进,上密封器底部设置有O型密封圈,O型密封圈位于上密封器和下密封器之间的位置上。
作为本实用新型的进一步改进,深沟球轴承底部的旋转主轴上安装有第一锁紧螺母,且第一锁紧螺母位于下密封器的底部外侧。
作为本实用新型的进一步改进,第一油封和第二油封均为氟橡胶油封。
作为本实用新型的进一步改进,第一油封和第二油封箍紧旋转主轴且与上密封器和下密封器之间形成一个密封腔体,密封腔体与外侧的气管快速接头相连接。
借由上述方案,本实用新型至少具有以下优点:
本实用新型分为上下密封器组件和旋转主轴,上下密封器在加工过程中先用可插拔的圆锥销来固定位置,再整体加工旋转空腔,保证整体的同心度,后面再组装和维修过程中可以直接通过圆锥销来保证同心度;氟橡胶油封可以保证旋转主轴在长时间高速旋转过程中的密封性能,以此来解决需要电机直连并且需求转速高和组装调试的难度大的问题。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
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