[实用新型]一种高频PCB特性阻抗测试治具

说明书

本申请公开了一种高频PCB特性阻抗测试治具，其包括测试底座、用于插接高频PCB的卡缘连接器、用于中转信号的中转PCB以及用于将中转PCB上的信号传递至外界的转接线；所述中转PCB固定安装在所述测试底座上，所述卡缘连接器安装在所述测试底座内，且所述卡缘连接器与所述中转PCB电连接，所述转接线的一端连接在所述中转PCB上，所述转接线的另一端用于与时域分析仪电连接。本申请技术方案有效的提升了高频PCB特性阻抗的测试效率。

技术领域

本发明涉及PCB（Printed circuit board，印刷电路板）测试技术领域，具体涉及一种高频PCB特性阻抗测试治具。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board）又叫印制电路板，是重要的电子元器件的支撑体，随着5G通信时代的到来，电子、通信产业飞速发展，电子信息产品不断向高频高速化方向发展,对PCB信号传输速率的需求越来越高，高频PCB作为电磁频率较高的特种PCB，已得到广泛运用。

在所有电子产品在出厂前，甚至出厂后的使用过程中，都伴随着一系列的性能测试，以预先发现和排除故障，进而保证产品质量，高频PCB更是如此；特性阻抗作为高频PCB的一项重要参数，需要对其进行测试以检测高频PCB的性能。

在现有对于高频PCB特性阻抗测试的领域中，射频探针的方式最为普遍，技术人员以射频探针的针尖对准高频PCB上的待测焊脚，测试待测焊脚的特性阻抗时，射频探针的一端与待测焊脚相连，另一端通过连接线与时域分析仪相连，从而实现待测焊脚与时域分析仪之间的电连接，以进行测试高频PCB的特性阻抗。

随着社会科技的迅速发展，PCB板的小型化和集成化是大势所趋，现有的高频PCB上用于与高速对相连的PCB待测焊脚通常高达三四十对，每对待测焊脚用于与对应的一对高速对相连，待测焊脚十分密集。而射频探针本身就具有一定的直径，由于待测焊脚的密集化，高频PCB上相邻的待测焊脚之间距离太近，在接触过程中，由于密集的待测针脚还要区分每对高速对对应的待测针脚，难以准确快速测试特性阻抗值，导致测试过程中耗费大量的时间和人力资源，效率极低。

实用新型内容

为了改善现有技术中高频PCB特性阻抗测试效率低的问题。

本申请提供的一种高频PCB特性阻抗测试治具采用如下的方案：

一种高频PCB特性阻抗测试治具，包括测试底座、用于插接高频PCB的卡缘连接器、用于中转信号的中转PCB以及用于将中转PCB上的信号传递至外界的转接线；所述中转PCB固定安装在所述测试底座上，所述卡缘连接器安装在所述测试底座内，且所述卡缘连接器与所述中转PCB电连接，所述转接线的一端连接在所述中转PCB上，所述转接线的另一端用于与时域分析仪电连接；所述转接线的数量为多根，所述中转PCB上具有用于对应高频PCB上多个待测焊脚设置的多个中转焊脚，每根转接线用于与中转PCB上一个对应的中转焊脚相连。