[实用新型]一种适应性强的三维叠层封装结构

权利要求书

1.一种适应性强的三维叠层封装结构，包括封装单体（1），所述封装单体（1）设置有若干个且上下叠层封装；

其特征在于：所述封装单体（1）包括包封体一（10），所述包封体一（10）下表面设置有金属布线层二（12），所述包封体一（10）内部包封有芯片（6），所述芯片（6）下表面设置有金属连接块（13），所述芯片（6）通过所述金属连接块（13）与金属布线层二（12）连接，位于所述芯片（6）两侧的所述包封体一（10）内包封有金属连接柱二（16），所述金属连接柱二（16）竖直设置，所述金属连接柱二（16）顶端与所述包封体一（10）上表面平齐且设置有连接件二（7），所述金属连接柱二（16）底端与金属布线层二（12）连接；

所述金属布线层二（12）下表面设置有包封体二（14），所述包封体二（14）的两侧设置有再金属布线层（15）。

2.根据权利要求1所述的一种适应性强的三维叠层封装结构，其特征在于：所述连接件二（7）为金属块，且呈圆形扁平状结构。

3.根据权利要求1所述的一种适应性强的三维叠层封装结构，其特征在于：位于最下层的所述封装单体（1）下表面设置有加强载板（2），所述加强载板（2）上表面设置有粘接层（5）。

4.根据权利要求1所述的一种适应性强的三维叠层封装结构，其特征在于：位于最上层的所述封装单体（1）上表面设置有表面保护层（3），所述表面保护层（3）下表面两侧设置有布线金属层一（8）。

5.根据权利要求4所述的一种适应性强的三维叠层封装结构，其特征在于：所述金属连接柱二（16）顶端开设有插孔（11），所述布线金属层一（8）下表面设置有能够插入所述插孔（11）的金属连接柱一（9）。

6.根据权利要求4所述的一种适应性强的三维叠层封装结构，其特征在于：所述表面保护层（3）上表面两侧设置有连接件一（4），所述连接件一（4）嵌入表面保护层（3）与所述布线金属层一（8）连接。

7.根据权利要求6所述的一种适应性强的三维叠层封装结构，其特征在于：所述连接件一（4）为圆形金属条，且顶端面呈圆弧状。