[实用新型]一种多本振信号源结构体

说明书

本实用新型公开了一种多本振信号源结构体，包括壳体，壳体包括内陷的上腔体和下腔体，上腔体和下腔体之间设置有金属隔离板，下腔体用于安装控制电路板，壳体的侧壁开设有控制接口，控制接口中的接线端与控制电路板电连接，控制电路板电连接设置在壳体内的晶振体；上腔体由金属隔离壁分割成多个独立的本振信号腔，本振信号腔用于安装本振电路板，还设置有贯穿金属隔离板的贯穿接口，贯穿接口电连接本振电路板和控制电路板，壳体内还设置有贯穿金属隔离板且与本振电路板电连接的本振接头。该多本振信号源结构体具有较高的隔离屏蔽性，同时符合小型化的要求。

技术领域

本实用新型属于通信结构体领域，特别是涉及一种多本振信号源结构体。

背景技术

在现有技术中，电路板壳体大多结构单一，且组装和拆卸较为困难，壳体中的元器件之间隔离屏蔽性和电磁兼容性差，影响信号的接发，同时壳体大多体积较大，重量较重，无法满足小型化的要求。

因此，如何使得电路板壳体在实现小型化的同时能够拥有较高的隔离屏蔽性和电磁兼容性是本技术领域的技术人员需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种多本振信号源结构体，解决现有技术中电路板壳体隔离度低，电磁兼容性差以及无法满足小型化要求的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是提供一种多本振信号源结构体，包括壳体，壳体包括内陷的上腔体和下腔体，上腔体和下腔体之间设置有金属隔离板，下腔体用于安装控制电路板，壳体的侧壁开设有控制接口，控制接口中的接线端与控制电路板电连接，控制电路板还电连接设置在壳体内的晶振体；上腔体由金属隔离壁分割成多个独立的本振信号腔，本振信号腔用于安装本振电路板，还设置有贯穿金属隔离板的贯穿接口，贯穿接口电连接本振电路板和控制电路板，由此向本振电路板输入参考源信号并向本振电路板输入控制信号，使得本振电路板产生本振信号，壳体内还设置有贯穿金属隔离板且与本振电路板电连接的本振接头。

优选的，贯穿接口包括金属连接芯和隔绝层，多根金属连接芯相互独立且呈并列设置，金属连接芯竖向穿过隔绝层，隔绝层与金属连接芯相互绝缘。

优选的，贯穿接口均靠近金属隔离壁设置。

优选的，控制接口还包括与接线端对应连接的外部连接端，外部连接端与接线端相互垂直。

优选的，本振接头包括连接体和连接帽，连接体包括连接内芯以及套设在连接内芯上的连接外套，连接帽分别套设在连接外套的顶端和底端，连接帽具有内腔，内腔中设有用于插入连接内芯的连接针，连接帽的外部也设置有连接针。

优选的，本振电路板包括锁相区和放大区，锁相区具有锁相模块，放大区具有低噪声放大模块和供电模块，锁相模块电连接贯穿接口和低噪声放大模块，低噪声放大模块电连接供电模块。

优选的，控制电路板包括参考源电路区、控制区以及接口区，接口区具有与控制接口电连接的接口模块，参考源电路区具有电源模块、分路模块以及放大模块，控制区具有单片机、控制开关模块以及电压转换模块，控制开关模块电连接单片机和电压转换模块，分路模块电连接放大模块和贯穿接口。

优选的，本振信号腔包括第一腔、第二腔、第三腔和第四腔，第一腔为缺少一角的长方形，第二腔呈L型，第一腔和第二腔紧邻，第三腔为阶梯型，第四腔呈与第三腔互补的阶梯型，第四腔和第三腔紧邻，第三腔和第二腔紧邻。

优选的，壳体外侧具有多个安装耳，安装耳开设有安装孔。

优选的，还包括用于盖合壳体的屏蔽壳盖。