[实用新型]一种软件开发用主机散热装置

说明书

本实用新型公开了一种软件开发用主机散热装置，包括放置板，所述放置板的上方设置立板，所述立板与放置板之间构成L形结构，所述立板上开设两个出风口，所述出风口上设置风机，所述立板为空心结构，内部设置冷却管道，所述冷却管道呈S形结构分布，且从风机上方穿过，所述冷却管道一端为进液口，其另一端为出液口。本实用新型结构简单、设计合理、使用方便；本实用新型通过设置风机和冷却管道能够对主机进行快速降温，从而提高降温效果。

技术领域

本实用新型涉及软件开发技术领域，具体涉及一种软件开发用主机散热装置。

背景技术

主机是指计算机除去输入设备以外的主要机体部分，也是用于放置主板及其他主要部件的控制箱体，通常包括CPU、内存、主板、光驱、电源、以及其他输入输出控制器和接口，现在的主机用散热装置散热效果较差，因此需要进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种软件开发用主机散热装置。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种软件开发用主机散热装置，包括放置板，其创新点在于：所述放置板的上方设置立板，所述立板与放置板之间构成L形结构，所述立板上开设两个出风口，所述出风口上设置风机，所述立板为空心结构，内部设置冷却管道，所述冷却管道呈S形结构分布，且从风机上方穿过，所述冷却管道一端为进液口，其另一端为出液口。

进一步的，所述立板上设置多个凸起。

进一步的，所述凸起内开设散热孔。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：

本实用新型结构简单、设计合理、使用方便；本实用新型通过设置风机和冷却管道能够对主机进行快速降温，从而提高降温效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记说明：

1放置板、2立板、3出风口、4风机、5冷却管道、6凸起、7散热孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参看图1，一种软件开发用主机散热装置，包括放置板1，放置板1的上方设置立板2，立板2与放置板1之间构成L形结构，立板2上开设两个出风口，出风口3上设置风机4，立板2为空心结构，内部设置冷却管道5，冷却管道5呈S形结构分布，且从风机4上方穿过，冷却管道5一端为进液口，其另一端为出液口。具体的，主机放置在放置板1上，出风口对准主机的散热孔，开启风机4和冷却管道5，将冷气输送至主机内，从而对主机进行快速降温，从而提高降温效果。

本实施例中，立板2上设置多个凸起6。凸起6将主机托起，利于散热。

本实施例中，凸起6内开设散热孔7，便于散热，提高散热效率。

以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。