[实用新型]一种厌氧环境烤胶机

说明书

本实用新型涉及一种厌氧环境烤胶机，包括烘烤腔，烘烤腔内设置有隔板和托盘，隔板将烘烤腔分成上腔体和下腔体，隔板开设有通孔，通孔形状与托盘一致，大小不小于托盘，托盘下方通过升降杆连接有电缸，烘烤腔接设有氮气管路，氮气管路另一端连接有氮气瓶，下腔体还接设有抽气管路，抽气管路与抽气泵连接，下腔体下方设置有加热板。本实用新型通过设置两层腔体，加热时不会因空间过小对半导体硅片造成提前加热，电缸升降杆控制托盘分隔两层腔体，仅对下层腔体抽真空，避免直接负压抽气造成光刻胶涂层不均匀，减少了氮气用量和供应时间，对两层腔体分别通氮气保护，有效实现烘烤过程的厌氧环境，降低了材料的黄变率。

技术领域

本实用新型涉及一种厌氧环境烤胶机，属于半导体制造技术领域。

背景技术

涂覆光刻胶的半导体硅片需要进行烘烤除去多余的溶剂，现有烤胶机在加热烘烤过程中半导体硅片暴露在空气中，由于光阻内的光引发剂含有苯环，苯环会被氧化成醌，造成黄变，影响半导体硅片的透过率。

不能直接用抽真空加热方式，否则会造成表面破膜和厚薄不均；若选择直接通氮气排出空气，因为烘烤机空间较大，需要较长的通气时间和氮气量，且在此过程中会先涉及到稀释，因此没法全部排除空气；若改小烘烤机空间，则半导体硅片会因为离热板较近而提前加热，影响质量。

因此需要一种能够提供厌氧环境的烤胶机。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种厌氧环境烤胶机，其具体技术方案如下：

一种厌氧环境烤胶机，包括烘烤腔，所述烘烤腔内设置有隔板和托盘，所述隔板将烘烤腔分成上腔体和下腔体，所述隔板开设有通孔，所述通孔形状与托盘一致，大小不小于托盘，所述托盘下方通过升降杆连接有电缸，所述烘烤腔接设有氮气管路，所述氮气管路另一端连接有氮气瓶，所述下腔体还接设有抽气管路，抽气管路与抽气泵连接，所述下腔体下方设置有加热板。

进一步的，所述氮气管路分出上腔体支管和下腔体支管两条支路，所述上腔体支管设置有阀门I，所述下腔体支管设置有阀门II。

进一步的，所述加热板下方设置有加热丝。

进一步的，所述下腔体高度大于上腔体，所述通孔直径大于托盘。

进一步的，所述上腔体顶部设置有提手。

进一步的，所述托盘为轻薄的片状SUS材质。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置两层腔体，加热时不会因空间过小对半导体硅片造成提前加热，电缸丝杆升降托盘分隔两层腔体，仅对下层腔体抽真空，避免直接负压抽气造成光刻胶涂层不均匀，有效排出腔体中的空气，减少了氮气用量和供应时间，对两层腔体分别通氮气保护，有效实现烘烤过程的厌氧环境，降低了材料的黄变率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，

图2是本实用新型的烘烤部位示意图，

图3是本实用新型的上腔体、下腔体及通孔示意图，

图中：1—烘烤腔，2—上腔体，3—托盘，4—下腔体，5—加热板，6—加热丝，7—抽气管路，8—抽气泵，9—提手，10—升降杆，11—阀门I，12—电缸，13—氮气瓶，14—氮气管路，15—阀门II，16—隔板，17—通孔，18—上腔体支管，19—下腔体支管。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

实施例：