[实用新型]一种印刷电路板组件

说明书

本申请提供一种印刷电路板组件，其特征在于，包括第一PCB、第二PCB和第三PCB；所述第二PCB焊接在所述第一PCB和所述第三PCB之间，从而使所述第一PCB和所述第二PCB之间、以及所述第二PCB和所述第三PCB之间形成机械连接和电性连接，并通过所述第二PCB在所述第一PCB和所述第三PCB之间隔开一定的距离。

技术领域

本申请涉及电子产品硬件技术领域，具体是涉及一种印刷电路板组件。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是电子产品中广泛使用的部件。由于电子产品的小型化趋势，现在的许多电子产品内部都需要使用多个PCB，并在它们之间建立机械的和电性的连接结构，即实现“多板互联”。

现有的对PCB进行多板互联的方法一般是通过焊接方式将多个 PCB连接到一起。但是现在用于电子产品中的PCB尺寸普遍较小，并且上面还设置有多种电子元器件，可供设置焊盘及进行焊接操作的空间非常狭小，操作难度较大，且进行焊接操作时容易损伤到PCB上的电子元器件。

因此，有必要提供一种焊接起来更加方便的印刷电路板组件。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本申请的一个较佳实施方式提供一种一种印刷电路板组件，其包括第一PCB、第二PCB和第三PCB；所述第二 PCB焊接在所述第一PCB和所述第三PCB之间，从而使所述第一PCB 和所述第二PCB之间、以及所述第二PCB和所述第三PCB之间形成机械连接和电性连接，并通过所述第二PCB在所述第一PCB和所述第三 PCB之间隔开一定的距离。

在一些实施方式中，所述第一PCB上形成有第一连接面，所述第一连接面上形成有第一焊盘；所述第二PCB的两个相对表面上分别形成有第二连接面和第三连接面，所述第二连接面上形成有第二焊盘，所述第三连接面上形成有第三焊盘；所述第三PCB上形成有第四连接面，所述第四连接面上形成有第四焊盘；所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接在一起，所述第三焊盘和所述第四焊盘焊接在一起。

在一些实施方式中，所述第一焊盘和所述第二焊盘的形状、尺寸和排列方式相同，所述第三焊盘和所述第四焊盘的形状、尺寸和排列方式相同。

在一些实施方式中，所述第二焊盘和所述第三焊盘的形状、尺寸和排列方式全部或部分不同。

在一些实施方式中，所述第三PCB上还形成有与所述第四连接面相对的第五连接面，所述第五连接面上设置有第五焊盘。

在一些实施方式中，所述第四焊盘和所述第五焊盘的形状、尺寸和排列方式相同。

在一些实施方式中，还包括用于测试测试所述印刷电路板组件的功能和工作参数的测试模块，所述测试模块安装在所述第四连接面上，并与所述第二PCB错开设置。

在一些实施方式中，所述第二PCB和所述第三PCB的长度和宽度都分别小于所述第一PCB的长度和宽度。

在一些实施方式中，所述第二PCB的面积小于所述第三PCB的面积。

在一些实施方式中，所述第二PCB的长度小于所述第三PCB的长度，所述第二PCB的宽度大于所述第三PCB的宽度。