[实用新型]一种天线组件有效
| 申请号: | 202123063359.8 | 申请日: | 2021-12-07 |
| 公开(公告)号: | CN216288956U | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
| 发明(设计)人: | 邓冰洁;洪国锋 | 申请(专利权)人: | 广州视源电子科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/36;H01Q1/00;H01Q5/30 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 严慧 |
| 地址: | 510530 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 天线 组件 | ||
本实用新型实施例公开了一种天线组件,包括介质基板和天线单元,其中,所述天线单元包括位于所述介质基板同侧的板载枝节与插件枝节,所述板载枝节印刷在所述介质基板上,所述插件枝节与所述介质基板插接且与所述板载枝节电连接,所述插件枝节包括主体枝节,所述主体枝节与所述介质基板设置有间距,即本实用新型实施例的天线单元为PCB天线和钢片天线的复合体,使得主体枝节位于介质基板外,主体枝节辐射电磁波不受介质基板影响,带宽大,辐射效率高,可以减小净空区的面积,另外,对于整个天线组件,在插件枝节一次冲压成型后,可以调整板载枝节以调整辐射频段,无需重新冲压插件枝节,插件枝节的适配性更高。
技术领域
本实用新型涉及天线技术领域,尤其涉及一种天线组件。
背景技术
随着无线通信技术的进步,无线通信技术被应用在电子设备中,电子设备中的无线数据传输功能需要天线的支持。
目前,天线的形式多为板载PCB天线、同轴线外拉PCB天线、FPC天线以及具有一定高度的钢片天线等,其中,对于PCB天线和FPC天线,天线净空区面积需求较大,且PCB介质基板对电磁波的影响,天线的辐射效率偏低,天线的带宽较窄,不易于实现宽带天线,而常用的钢片天线是将钢片或其他金属材质按照天线设计的要求一次冲压成型,通过预留焊脚焊接在板卡上和射频芯片电连接,但钢片天线一经冲压成型后其辐射频段固定不变。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于:提供一种天线组件,以解决PCB天线净空区面积大、带宽窄、辐射效率低,以及钢片天线辐射频段固定不变的问题。
为达此目的,本实用新型实施例采用以下技术方案:
提供一种天线组件,包括:
介质基板;
天线单元,所述天线单元包括位于所述介质基板同侧的板载枝节与插件枝节,所述板载枝节印刷在所述介质基板上,所述插件枝节与所述介质基板插接且与所述板载枝节电连接,所述插件枝节包括主体枝节,所述主体枝节与所述介质基板设置有间距。
可选地,所述介质基板设置有净空区域,所述板载枝节设置在所述净空区域内,所述插件枝节在所述介质基板上的投影位于所述净空区域内。
可选地,所述插件枝节还包括位于所述主体枝节两端的插接部,所述插接部与所述主体枝节呈夹角设置,所述插接部用于与所述介质基板插接。
可选地,所述插件枝节的主体枝节与所述插接部为一体成型。
可选地,所述介质基板设置有焊盘,所述插接部与所述焊盘焊接。
可选地,所述板载枝节包括第一枝节和第二枝节,所述第一枝节和所述第二枝节间隔设置,所述插件枝节跨接在所述第一枝节与所述第二枝节之间。
可选地,所述第一枝节与所述介质基板的第一侧边垂直,所述第二枝节包括第一子枝节和第二子枝节,所述第一子枝节和所述第二子枝节连接,所述第一子枝节与所述第一侧边垂直,所述插件枝节跨接在所述第一枝节和所述第一子枝节之间,且与所述第一枝节和所述第一子枝节电连接,所述主体枝节与所述第一侧边平行。
可选地,还包括射频芯片,所述射频芯片与所述板载枝节电连接。
可选地,所述射频芯片设置在所述介质基板设置有所述板载枝节的一面。
可选地,所述射频芯片设置在所述介质基板背向所述板载枝节的一面。
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