[实用新型]一种去胶剥离机的花篮驱动装置有效
申请号: | 202123057858.6 | 申请日: | 2021-12-08 |
公开(公告)号: | CN216849849U | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 蒋磊;黄鹏飞 | 申请(专利权)人: | 江苏晋誉达半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G03F7/42 |
代理公司: | 苏州金项专利代理事务所(普通合伙) 32456 | 代理人: | 金星 |
地址: | 215600 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 剥离 花篮 驱动 装置 | ||
本实用新型公开了一种去胶剥离机的花篮驱动装置,包括底座,所述底座上竖直升降安装有升降座,该升降座由升降动力装置驱动,所述升降座上设置有安装座,该安装座设置有延伸向浸泡装置的浸泡腔体上方的安装板,所述安装板上安装有用于悬挂并且调节花篮角度的悬挂调节装置,所述悬挂调节装置的下端伸入到浸泡腔体内并悬挂浸泡腔体内的花篮。该花篮驱动装置不但能驱动花篮的升降,而且能驱动花篮倾斜,这样使晶圆处于倾斜状态浸没在化学液中,避免晶圆无规律的位置移动,去胶更彻底。
技术领域
本实用新型涉及一种去胶剥离机的花篮驱动装置,用于对去胶剥离机的浸泡腔体内的花篮进行驱动。
背景技术
去胶剥离机是芯片生产过程中需要用到的设备,该去胶剥离机的主要目的是将经过光刻后的晶圆上的胶利用化学液去除,该去胶剥离机包括一个浸泡腔体,浸泡腔体内存放有化学液,而花篮放置在浸泡腔体内并由花篮驱动装置驱动,花篮驱动装置驱动花篮升降,从而使花篮中的晶圆浸泡在化学液中或者取出。而目前的花篮驱动装置只能驱动花篮升降,因此原本花篮中的晶圆的位置在放置时是比较准确的,但是浸没到化学液后就可能受到浮力而发生位置改变,而且晶圆位置改变是无规律的,当去胶完成后,需要移载机械手将花篮中的晶圆逐个吸取转移到其他位置,由于花篮中晶圆位置改变,那么吸取转移到其他位置也不准确,从而影响自动化的生产,另外晶圆水平的浸泡在化学液中,去胶时可能残叶难以从晶圆的图形中脱离,导致去胶不彻底。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种去胶剥离机的花篮驱动装置,该花篮驱动装置不但能驱动花篮的升降,而且能驱动花篮倾斜,这样使晶圆处于倾斜状态浸没在化学液中,避免晶圆无规律的位置移动,去胶更彻底。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种去胶剥离机的花篮驱动装置,包括底座,所述底座上竖直升降安装有升降座,该升降座由升降动力装置驱动,所述升降座上设置有安装座,该安装座设置有延伸向浸泡装置的浸泡腔体上方的安装板,所述安装板上安装有用于悬挂并且调节花篮角度的悬挂调节装置,所述悬挂调节装置的下端伸入到浸泡腔体内并悬挂浸泡腔体内的花篮。
作为一种优选的方案,所述悬挂调节装置包括平行的第一悬挂杆和第二悬挂杆,所述第一悬挂杆的上端固定在安装板上,所述第一悬挂杆的下端铰接在花篮的上端一侧,所述第二悬挂杆轴向滑动安装于安装板上且由轴向动力装置驱动,所述第二悬挂杆的下端铰接在花篮上端的另一侧。
作为一种优选的方案,所述轴向动力装置包括固定于安装板上的无杆电缸,所述无杆电缸的滑动部件的滑动方向为竖直方向,所述无杆电缸的动力端通过连接座与第二悬挂杆的上端连接。
作为一种优选的方案,所述安装板上设置有一个安装槽,所述无杆电缸固定在一个L形的电缸支座上,所述电缸支座上通过固定螺栓固定在安装槽内,所述电缸支座上设置有水平安装条孔,所述水平安装条孔向第一悬挂杆的方向延伸,所述固定螺栓约束于水平安装条孔内,所述安装板上设置有方便所述连接座升降的避让孔。
作为一种优选的方案,所述连接座包括L形的连接板,所述连接板的一个板部通过螺栓固定在无杆电缸的滑动部件上,所述连接板的另一个板部的下端通过螺栓连接有连接套,所述连接套上螺纹连接有圆柱螺套,所述第二悬挂杆的上端设置成球头部,所述圆柱螺套上设置有方便球头部连接的球形内孔,所述球头部安装于圆柱螺套的球形内孔内。
作为一种优选的方案,所述升降动力装置包括升降无杆电缸,所述升降无杆电缸的动力端与安装座可拆卸固定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造