[实用新型]一种去胶剥离机的高压剥离装置有效

专利信息
申请号: 202123057481.4 申请日: 2022-02-24
公开(公告)号: CN216757384U 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 蒋磊;刘毅;黄鹏飞 申请(专利权)人: 江苏晋誉达半导体股份有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B3/14;B08B13/00;H01L21/67
代理公司: 苏州金项专利代理事务所(普通合伙) 32456 代理人: 金星
地址: 215600 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 剥离 高压 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种去胶剥离机的高压剥离装置,包括外腔体、清洗腔、晶圆卡座,清洗腔包括外固定圈、内固定圈和活动罩壳,活动罩壳升降安装于外腔体上且处于外固定圈和内固定圈之间,外腔体内设置有第一升降摆臂和第二升降摆臂,第一升降摆臂和第二升降摆臂的末端分别安装有常压喷嘴和高压喷嘴,清洗腔还安装有下喷嘴,下喷嘴、常压喷嘴和高压喷嘴分别与剥离液供应系统连通,所述外腔体的底部设置有外排液口、中间排液口和内排液口,外排液口、中间排液口和内排液口均与废液收集系统管道连通,外腔体上还设置有抽气口和进料口,抽气口与抽气系统相连通。该高压剥离装置能够更好的去胶剥离,减少剥离液的消耗,也减少了剥离液的飞溅。

技术领域

本实用新型涉及一种高压剥离装置,用于去胶剥离机中对晶圆的表面进行去胶和剥离金属。

背景技术

在半导体技术领域中,需要在晶圆的表面生成金属层,目前的通常做法是先在晶圆上生成一层光刻胶,然后进行刻蚀形成线条槽,然后通过金属离子蒸发公司在光刻胶表面和晶圆线条槽内形成金属层,最终通过去胶和剥离工艺将无用的光刻胶和金属层去除,而保留线条槽内的金属。而目前的剥离装置的结构是通过将晶圆安装在旋转的晶圆卡座上,晶圆卡座处于清洗腔内,然后通过偏摆的喷头对晶圆表面进行喷淋剥离液,然目前的这种结构存在以下缺陷:1、目前的喷淋过程中需要大量的剥离液,容易造成剥离液的浪费,并且去胶剥离的效率慢;2、目前的喷淋过程中,剥离液会溅射到清洗腔的各个地方,导致对内部其他的部位进行腐蚀;3.目前的晶圆的去胶剥离时可能背面也需要了冲洗,但是目前的背面的喷头角度不可调节,导致背面的去胶剥离效果并不理想。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种去胶剥离机的高压剥离装置,该高压剥离装置能够更好的去胶剥离,减少剥离液的消耗,也减少了剥离液的飞溅。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种去胶剥离机的高压剥离装置,包括外腔体,所述外腔体内安装有清洗腔,所述清洗腔内转动安装有卡装晶圆的晶圆卡座,所述晶圆卡座由旋转动力装置驱动,所述清洗腔包括外固定圈、内固定圈和活动罩壳,所述晶圆卡座处于内固定圈内,所述外固定圈和内固定圈固定于外腔体的底部,所述活动罩壳升降安装于外腔体上且处于外固定圈和内固定圈之间,所述活动罩壳的上端设置有喷淋窗口,所述活动罩壳由第一升降动力装置驱动,当活动罩壳处于下止点时,晶圆卡座从喷淋窗口露出,所述外腔体内位于清洗腔的外侧设置有第一升降摆臂和第二升降摆臂,所述第一升降摆臂和第二升降摆臂的末端分别安装有常压喷嘴和高压喷嘴,所述清洗腔还安装有对晶圆底面喷淋的下喷嘴,所述下喷嘴、常压喷嘴和高压喷嘴分别与剥离液供应系统连通,所述外腔体的底部处于清洗腔的外侧设置有外排液口,所述外腔体的底部处于外固定圈和内固定圈之间设置有中间排液口,外腔体的底部处于内固定圈内设置有内排液口,所述外排液口、中间排液口和内排液口均与废液收集系统管道连通,所述外腔体上还设置有抽气口和进料口,所述进料口处安装有进料口封堵装置,所述抽气口与抽气系统相连通。

作为一种优选的方案,所述活动罩壳包括罩壳本体,所述喷淋窗口设置于罩壳本体的上端中部,所述罩壳本体的通过升降结构安装于所述外腔体上,所述罩壳本体的下端设置有环形嵌槽,所述内固定圈处于所述环形嵌槽内,该活动罩壳结构合理,利用环形嵌槽可以进一步防护内固定圈,这样就形成了两道防护屏障,进一步避免剥离液溅射出清洗腔外部。

作为一种优选的方案,所述升降结构包括若干根升降连杆,所述升降连杆上端伸入环形嵌槽内且与罩壳本体相互固定,所述升降连杆的下端滑动贯穿内固定圈和外腔体的底部,所述升降连杆的下端与所述第一升降动力装置连接,该升降结构安装比较方便,也节省了内部空间。

作为一种优选的方案,所述罩壳本体的外部还设置有外罩壳,所述外罩壳与罩壳本体之间形成了环形空间,所述外罩壳的下端处于外固定圈和内固定圈之间,所述外罩壳的下端低于罩壳本体的下端,这样,利用外罩壳可以进一步的提高防护能力。

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