[实用新型]一种柔性电路板

说明书

本申请公开了一种柔性电路板，柔性电路板具有相对的第一表面和第二表面，柔性电路板的基材具有相对的第三表面和第四表面；第一表面和/或第二表面和/或第三表面和/或第四表面具设有补强结构；补强结构包括加强筋；加强筋局部或全部覆盖其所在的表面。本申请的技术方案中，加强筋全部覆盖柔性电路板或其基材表面的方案，使得整个柔性电路板一体化，避免了局部增加PI补强块的结构导致的界面易断的问题，同时加强筋又可通过疏密的布置调整柔性电路板的弯折性；其中，加强筋部分覆盖柔性电路板表面的方案，使得补强结构也具有一定的可弯折性，也避免了界面易断的问题；因此本申请的技术方案整体增加了柔性电路板的强度和寿命。

技术领域

本公开一般涉及柔性电路软板的技术领域，具体涉及一种柔性电路板。

背景技术

目前电路软板是实现电路可柔性的一种方式，很多场景下会使用柔性的电路软板，但是软板在使用过程中会因受到外力等其它因素影响而断裂，所以软板上会涉及到补强结构来增加电路软板的刚性，而现在的补强结构是在部分受力点增加整片的PI补强，但是，PI补强结构与非补强结构连接处更容易断裂。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种柔性电路板。

第一方面，本申请提供一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述柔性电路板的基材具有相对的第三表面和第四表面；所述第一表面和/或第二表面和/或第三表面和/或第四表面具设有补强结构；所述补强结构包括加强筋；所述加强筋局部或全部覆盖其所在的表面。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述加强筋包括沿所述补强结构的边缘设置的第一加强筋。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述加强筋包括均匀分布在所述补强结构的第二加强筋。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述第二加强筋呈网状分布。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述第二加强筋的网格形状为多边形、圆形或不规则形状；所述第二加强筋的网格密度为1-10个 /cm²。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述补强结构通过注塑或切割一体成型。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述加强筋通过胶粘或超声焊接的方式固定在补强结构。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述加强筋的厚度为80μ m-300μm。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述加强筋的宽度约为100 μm-500μm。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述加强筋的材料为PI或 PET。

本申请的技术方案中，通过在柔性电路板的第一表面和/或第二表面，或者柔性电路板基材的第三表面和/或第四表面设有补强结构；其中补强结构包括加强筋；其中加强筋局部或全部覆盖在其所在的表面，形成补强结构。其中加强筋全部覆盖柔性电路板表面的方案，使得整个柔性电路板一体化，避免了局部增加PI补强块的结构导致的界面易断的问题，同时加强筋又可通过疏密的布置调整柔性电路板的弯折性；其中，加强筋部分覆盖柔性电路板表面的方案，使得补强结构也具有一定的可弯折性，在界面处于非补强结构的差异性变小，也避免了界面易断的问题；因此本申请的技术方案整体增加了柔性电路板的强度和寿命。

根据本申请实施例提供的技术方案，通过将第二加强筋设计为网格状的结构，通过网格的疏密即可实现对补强结构的强度和弯折性的综合调控。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1a为本申请实施例1中柔性电路板的第一表面的结构示意图；