[实用新型]一种天线结构及传感器

说明书

本申请提供了一种天线结构及传感器，天线结构包括：第一介质基片，所述第一介质基片的表面设有辐射金属贴片；第二介质基片，所述第二介质基片的表面设有接地金属片；若干个第三介质基片叠层形成的中间介质基片，所述中间介质基片位于所述第一介质基片和所述第二介质基片之间；所述中间介质基片上设有挖空部；所述第一介质基片、所述第二介质基片以及所述第三介质基片的材料的等级相同。本申请解决了现有传感器中的天线不能同时满足高增益和低成本的问题。

技术领域

本申请涉及天线技术领域，特别涉及一种天线结构及传感器。

背景技术

目前传感器上使用的微带贴片天线采用的板材基本是普通FR4介质板材和微波介质板材两种，普通FR4介质板材具有成本低廉，加工方便的优点，但微波损耗比较大，导致其设计的天线增益会因为介质损耗降低3dB左右，影响传感器的可检测距离，且FR4介质板的介电常数偏差比较大，容易导致批次加工偏差；微波介质板材设计的天线增益较大，但微波介质板材的价格昂贵；因此一般的传感器电路的天线部分采用微波介质板材，其他部分采用FR4介质板材，这就需要对两种不同的板材混压加工，不仅增加加工难度，还会增加加工成本，对于普通的传感器来说往往会因为成本而影响其推广。

实用新型内容

本申请实施例提供一种天线结构及传感器，解决了现有传感器中的天线不能同时满足高增益和低成本的问题。

本实用新型是这样实现的，一种天线结构，包括：

第一介质基片，所述第一介质基片的表面设有辐射金属贴片；

第二介质基片，所述第二介质基片的表面设有接地金属片；

若干个第三介质基片叠层形成的中间介质基片，所述中间介质基片位于所述第一介质基片和所述第二介质基片之间；

所述中间介质基片上设有挖空部；

所述第一介质基片、所述第二介质基片以及所述第三介质基片的材料的等级相同。

根据本申请实施例提供的天线结构，在中间介质基片上设有挖空部，而挖空部中存在有空气，因此部分谐振的电磁场位于低损耗的空气中，降低介质基片中的电磁场能量占比，从而降低整个天线的损耗，避免因天线损耗而导致的天线增益降低；此外，设置挖空部引入空气还会降低介质基片的有效介电常数，使得同样频率的天线的谐振长度增加，辐射口径增加，进而有效的增加天线增益；将介质基片的材料等级设置为相同可以降低加工难度，减少成本。总的来说，本申请实施例的天线结构可以同时具有高增益和低成本的优点。

在其中一个实施例中，所述挖空部为设于所述中间介质基片上的凹槽，所述凹槽与所述第一介质基片形成空气腔体。

在其中一个实施例中，所述挖空部为设于所述中间介质基片上的通孔，所述通孔、所述第一介质基片以及所述第二介质基片形成空气腔体。

在其中一个实施例中，所述挖空部为设于所述中间介质基片内的中空腔，所述中空腔形成空气腔体。

在其中一个实施例中，天线结构还包括至少一个馈电端口，所述馈电端口从所述第一介质基片靠近所述辐射金属贴片的表面上引出，或者通过金属通孔贯穿所述接地金属片，从所述第二介质基片远离所述接地金属片的表面上引出。

在其中一个实施例中，所述辐射金属贴片位于所述第一介质基片远离所述中间介质基片的一侧表面上；

所述接地金属片位于所述第二介质基片靠近所述中间介质基片的一侧表面上。

在其中一个实施例中，所述辐射金属贴片位于所述第一介质基片靠近所述中间介质基片的一侧表面上；

所述接地金属片位于所述第二介质基片靠近所述中间介质基片的一侧表面上。

在其中一个实施例中，所述辐射金属贴片位于所述第一介质基片远离所述中间介质基片的一侧表面上；