[实用新型]用于LED芯片薄膜生长的集成设备有效

专利信息
申请号: 202123035382.6 申请日: 2021-12-06
公开(公告)号: CN217173862U 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 张杨 申请(专利权)人: 沈阳晶睿自动化科技有限公司
主分类号: C23C16/54 分类号: C23C16/54;C23C16/50;C23C16/455;C23C16/40
代理公司: 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 代理人: 孙婷婷
地址: 110000 辽宁省沈阳市*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 用于 led 芯片 薄膜 生长 集成 设备
【权利要求书】:

1.用于LED芯片薄膜生长的集成设备,其特征在于,包括:

工艺腔(1),所述工艺腔(1)的内部设置有分气板(2),所述分气板(2)连接工艺腔(1)外部的X路进气管(12),Y路进气管(11),Z路进气管(10);

缓冲组件,所述缓冲组件设置在工艺腔(1)的其中一端,所述缓冲组件包括缓冲腔(5),所述缓冲腔(5)的内部设置有多个卡匣(3),所述缓冲腔(5)的内部设置有机械手(4),所述缓冲腔(5)的外壁设置有真空泵(7);

支撑板(6),所述支撑板(6)的其中一端设置有伺服电机(9)。

2.根据权利要求1所述的用于LED芯片薄膜生长的集成设备,其特征在于:所述工艺腔(1)与缓冲腔(5)之间设置有传输门(8),所述分气板(2)表面设置有均匀的孔,用于将反应物均匀性的通入工艺腔(1)。

3.用于LED芯片薄膜生长的集成设备,其特征在于,包括:

工艺腔(1),所述工艺腔(1)的内部设置有分气板(2),所述分气板(2)连接工艺腔(1)外部的X路进气管(12),Y路进气管(11),Z路进气管(10),工艺腔(1)内设置多个卡匣(3),工艺腔(1)内壁设置有加热丝(14),工艺腔(1)的内部设置有抽气均流板(13),抽气均流板(13)连接工艺腔(1)外部的真空泵。

4.根据权利要求1或3所述的用于LED芯片薄膜生长的集成设备,其特征在于:所述工艺腔(1)的外部设置有气体输入箱体(20),所述工艺腔(1)的外部设置有铝源输入箱体(21),所述工艺腔(1)的外部设置有水蒸汽输入箱体(22)。

5.根据权利要求1或3所述的用于LED芯片薄膜生长的集成设备,其特征在于:所述X路进气管(12)的其中一端设置硅源输入箱体(16),另一端的一支路通过脉冲气动隔膜阀(15)连接工艺腔(1)的分气板(2),另一支路通过脉冲气动隔膜阀(15)连接真空泵的前端管道,所述Y路进气管(11)的其中一端设置铝源输入箱体(21),另一端的一支路通过脉冲气动隔膜阀(15)连接工艺腔(1)的分气板(2),另一支路通过脉冲气动隔膜阀(15)连接真空泵的前端管道,所述Z路进气管(10)的其中一端连接气体输入箱体(20)和水蒸汽输入箱体(22),另一端的一支路通过脉冲气动隔膜阀(15)连接工艺腔(1)的分气板(2),另一支路通过脉冲气动隔膜阀(15)连接真空泵的前端管道。

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