[实用新型]用于LED芯片薄膜生长的集成设备有效
申请号: | 202123035382.6 | 申请日: | 2021-12-06 |
公开(公告)号: | CN217173862U | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 张杨 | 申请(专利权)人: | 沈阳晶睿自动化科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/54 | 分类号: | C23C16/54;C23C16/50;C23C16/455;C23C16/40 |
代理公司: | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人: | 孙婷婷 |
地址: | 110000 辽宁省沈阳市*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 led 芯片 薄膜 生长 集成 设备 | ||
1.用于LED芯片薄膜生长的集成设备,其特征在于,包括:
工艺腔(1),所述工艺腔(1)的内部设置有分气板(2),所述分气板(2)连接工艺腔(1)外部的X路进气管(12),Y路进气管(11),Z路进气管(10);
缓冲组件,所述缓冲组件设置在工艺腔(1)的其中一端,所述缓冲组件包括缓冲腔(5),所述缓冲腔(5)的内部设置有多个卡匣(3),所述缓冲腔(5)的内部设置有机械手(4),所述缓冲腔(5)的外壁设置有真空泵(7);
支撑板(6),所述支撑板(6)的其中一端设置有伺服电机(9)。
2.根据权利要求1所述的用于LED芯片薄膜生长的集成设备,其特征在于:所述工艺腔(1)与缓冲腔(5)之间设置有传输门(8),所述分气板(2)表面设置有均匀的孔,用于将反应物均匀性的通入工艺腔(1)。
3.用于LED芯片薄膜生长的集成设备,其特征在于,包括:
工艺腔(1),所述工艺腔(1)的内部设置有分气板(2),所述分气板(2)连接工艺腔(1)外部的X路进气管(12),Y路进气管(11),Z路进气管(10),工艺腔(1)内设置多个卡匣(3),工艺腔(1)内壁设置有加热丝(14),工艺腔(1)的内部设置有抽气均流板(13),抽气均流板(13)连接工艺腔(1)外部的真空泵。
4.根据权利要求1或3所述的用于LED芯片薄膜生长的集成设备,其特征在于:所述工艺腔(1)的外部设置有气体输入箱体(20),所述工艺腔(1)的外部设置有铝源输入箱体(21),所述工艺腔(1)的外部设置有水蒸汽输入箱体(22)。
5.根据权利要求1或3所述的用于LED芯片薄膜生长的集成设备,其特征在于:所述X路进气管(12)的其中一端设置硅源输入箱体(16),另一端的一支路通过脉冲气动隔膜阀(15)连接工艺腔(1)的分气板(2),另一支路通过脉冲气动隔膜阀(15)连接真空泵的前端管道,所述Y路进气管(11)的其中一端设置铝源输入箱体(21),另一端的一支路通过脉冲气动隔膜阀(15)连接工艺腔(1)的分气板(2),另一支路通过脉冲气动隔膜阀(15)连接真空泵的前端管道,所述Z路进气管(10)的其中一端连接气体输入箱体(20)和水蒸汽输入箱体(22),另一端的一支路通过脉冲气动隔膜阀(15)连接工艺腔(1)的分气板(2),另一支路通过脉冲气动隔膜阀(15)连接真空泵的前端管道。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的