[实用新型]骨声纹传感器

说明书

本实用新型提供一种骨声纹传感器，包括基板、与基板形成封装腔体的壳体，以及设置在封装腔体内的振动组件和传感器组件；其中，振动组件通过支撑部设置在基板上；传感器组件通过连接部设置在支撑部背离基板的一侧，振动组件限位在基板和传感器组件之间。利用上述实用新型能够减低产品成本及高度，利于产品微型化发展趋势。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，更为具体地，涉及一种骨声纹传感器。

背景技术

目前，骨声纹传感器主要是指利用振膜振动时策动空气流动来检测流动信号的一类传感器。现有的骨声纹传感器主要包括感应外界振动信息的振动单元，以及将振动单元在振动过程中产生的气流变化转换为电信号的测量单元，通过测量单元输出的电信号来表单具体的振动信息。

但是，在现有的骨声纹传感器结构，通常采用三层PCB结构，不仅成本高，而且制造工艺繁杂，产品生产周期长；此外，由于芯片和振动单元分别固定在不同的PCB上，振动单元和PCB的高度在设计工艺中很难进行降低，也会导致整个传感器的高度过高，不利于智能产品的微型化封装。

可知，目前亟需一种新型的骨声纹传感器，以克服现有骨声纹传感器存在的结构缺陷。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种骨声纹传感器，以解决现有传感器存在的成本高、工艺繁琐、高度很难降低等问题。

本实用新型提供的骨声纹传感器，包括基板、与基板形成封装腔体的壳体，以及设置在封装腔体内的振动组件和传感器组件；其中，振动组件通过支撑部设置在基板上；传感器组件通过连接部设置在支撑部背离基板的一侧，振动组件限位在基板和传感器组件之间。

此外，可选的结构是，在基板的中心位置设置有第一避让槽，在第一避让槽的外侧设置有第二避让槽；其中，第一避让槽和第二避让槽均关于基板的中心呈对称分布。

此外，可选的结构是，振动组件包括固定在支撑部上的振膜以及设置在振膜靠近基板一侧的质量块；并且，支撑部设置在第二避让槽内，质量块避让在第一避让槽内。

此外，可选的结构是，第一避让槽和第二避让槽呈阶梯状分布，且在沿基板的厚度方向上，第二避让槽的高度大于第一避让槽的高度。

此外，可选的结构是，第一避让槽和第二避让槽在基板上呈间隔分布，且在沿基板的厚度方向上，第二避让槽的高度大于第一避让槽的高度。

此外，可选的结构是，连接部包括垂直于基板方向设置的竖直部以及设置在竖直部上并平行于基板方向设置的水平部；其中，传感器组件设置在水平部背离基板的一侧。

此外，可选的结构是，竖直部与水平部为一体成型结构。

此外，可选的结构是，传感器组件包括相互导通的ASIC芯片和MEMS芯片；并且，在水平部对应MEMS芯片的位置设置有传压孔。

此外，可选的结构是，振动组件包括固定在支撑部上的振膜以及设置在振膜背离基板一侧的质量块；并且，竖直部的高度大于质量块的厚度。

此外，可选的结构是，在壳体上设置有至少一个泄压孔。

从上面的技术方案可知，本实用新型的骨声纹传感器，振动组件通过支撑部设置在基板上，传感器组件通过连接部设置在支撑部背离基板的一侧，振动组件限位在基板和传感器组件之间，能够节省PCB的使用个数，降低产品成本；此外，结构及制造工艺简单，更利于产品的小型化发展需求。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例一的骨声纹传感器的结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例二的骨声纹传感器的结构示意图；