[实用新型]一种超薄有源相控阵的散热结构

说明书

本实用新型公开了一种超薄有源相控阵的散热结构，均温板，均温板包含有集热区和散热区，集热区和散热区相互进行热传递；TR组件板，贴附在均温板的集热区上；电源处理组件板，贴附在均温板的集热区上；和散热组件，贴附在均温板的散热区上。本实用新型能够降低体积，增强散热能力。

技术领域

本实用新型属于天线技术领域，尤其涉及一种超薄有源相控阵的散热结构。

背景技术

有源相控阵是在列阵中射频功能通过相控阵结构中的设备放大到辐射所需的电平，而且通常是由列阵单元或子列阵中的某种射频功能模块来实现的。

有源相控阵天线由的密集度很高的T/R组件、信号处理板及电源设备等构成，从而使得有源相控阵天线，除了发射出少量功率以外，大部分的输入功率都转变成了热量。TR组件是收发组件，T/R是Transmitter and Receiver的缩写。每个元器件或材料都有一定的工作温度范围，超出这个范围可靠性就会急剧恶化，高温会造成整个设备失效，带来了极大的危险。

目前有源相控阵天线多数采用传统的散热结构，存在体积大、超厚外形尺寸且功率小，导致集成度低占用空间大的问题，已不能满足需要小型化，高集成度、大功率的需求。

实用新型内容

为了克服现有技术方法的不足，本实用新型的目的在于提出一种超薄有源相控阵的散热结构，能够降低体积，增强散热能力。

为实现以上目的，本实用新型采用技术方案是：一种超薄有源相控阵的散热结构，包括：

均温板，均温板包含有集热区和散热区，集热区和散热区相互进行热传递；

TR组件板，贴附在均温板的集热区上；

电源处理组件板，贴附在均温板的集热区上；

和散热组件，贴附在均温板的散热区上。

进一步的是，所述TR组件板和电源处理组件板设置在均温板的同一侧，或所述TR组件板和电源处理组件板设置在均温板的相反两侧。

进一步的是，所述TR组件板和电源处理组件板设置在均温板的同一侧，TR组件板和电源处理组件板叠加后贴附于均温板上。

进一步的是，所述TR组件板和电源处理组件板设置在均温板的同一侧，TR组件板贴附在均温板的集热区一侧，电源处理组件板叠加在TR组件板上，且电源处理组件板大于TR组件板使电源处理组件板超出部分贴在均温板的集热区一侧。

进一步的是，在所述均温板的两侧均设置有TR组件板。

进一步的是，所述均温板集热区设置在均温板中部，均温板散热区设置在均温板端部，在所述均温板的中部集热区设置TR组件板和电源处理组件板，在所述均温板的端部散热区设置散热组件。

进一步的是，在所述均温板中部集热区上设置有凹槽，所述TR组件板和电源处理组件板叠加后嵌入正在凹槽内，所述均温板散热区设置在凹槽外围侧壁上，且在外围侧壁上设置散热组件。

进一步的是，所述均温板包括导热外壳、传导管芯和蒸汽腔，所述导热外壳为内部中空的板体，在所述导热外壳的内侧壁上贴附传导管芯，所述传导管芯环绕的导热外壳为内部腔体为蒸汽腔，在所述蒸汽腔内填充循环工质。

进一步的是，所述散热组件包括导热壳体、导热翅片和风扇，在所述导热壳体内部安装有导热翅片和风扇，风扇连通外部，所述导热壳体连接均温板的散热区。

进一步的是，在所述TR组件板和均温板集热区的贴附处、在所述电源处理组件板和均温板集热区的贴附处和/或在所述散热组件和均温板散热区的贴附处，设置有高导热硅脂层。

采用本技术方案的有益效果：