[实用新型]一种光伏组件的安装结构及其光伏建筑一体件有效
申请号: | 202123019895.8 | 申请日: | 2021-12-03 |
公开(公告)号: | CN216698385U | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 施正荣;汤嘉鸿;王伟力;练成荣 | 申请(专利权)人: | 上迈(镇江)新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18;H02S20/22;E04D13/18;E04D5/10;E04B1/66 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组件 安装 结构 及其 建筑 一体 | ||
本实用新型公开了一种光伏组件的安装结构及其光伏建筑一体件,光伏组件的背面设有组件热熔层,且组件热熔层至少覆盖在其背面的长边和/或短边,或位于光伏组件背面的至少部分边框外表面设有边框热熔层;组件热熔层或边框热熔层通过热熔复合工艺与位于安装基面上的基面热熔层复合为一体;组件热熔层、边框热熔层和/或基面热熔层采用热塑性聚合物制成;本实用新型相对于常规的粘接方案具有明显更加优异的剥离力表现,而且施工过程简单便捷,施工成本低。
技术领域
本实用新型涉及光伏安装领域,具体涉及一种光伏组件的安装结构,本实用新型还涉及了应用该安装结构的光伏建筑一体件,尤其适合应用于轻质光伏组件的安装。
背景技术
当前主流的光伏组件通常采用玻璃进行封装,导致光伏组件的单位面积重量大,将其应用安装在建筑屋顶上尤其是工商业厂房屋顶上时,会普遍存在承重不够的问题。为了解决该技术问题,同时为了实现可靠安装需在建筑屋面上生根从而对屋面防水造成破坏,因而轻质封装光伏组件方案应运而生。轻质封装光伏组件可以通过机械结构进行安装,目前也有为了不过多增加屋面载荷且不破坏屋面防水,开始较广泛地采用胶粘接方式与建筑屋面安装为一体。
然而,本申请人通过不断深度应用后发现,胶粘接方式安装同样存在一些缺点:a.建筑屋面的材质类型多,常规胶与建筑屋面的粘接效果不可靠,具体来说,光伏组件常用的硅胶粘接剂与防水卷材的剥离强度低、相容性差,导致防水卷材内的增塑剂析出,从而发生催化,因此,当前也有不少针对粘接剂进行研发优化的技术;b.定制开发粘接剂及人工施工成本高昂。
为此,本申请人基于在光伏组件安装应用领域的多年专注研究,决定寻求技术方案来解决以上技术问题,进一步有力推动光伏建筑一体件的发展进程。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种光伏组件的安装结构及其光伏建筑一体件,相对于常规的粘接方案具有明显更加优异的剥离力表现,而且施工过程简单便捷,施工成本低。
尽管在现有技术中:为了便于层压,光伏组件在其内部经常设置EVA胶膜层,然而他们的设置目的是为了实现对光伏电池串的良好封装防护;为了实现光伏电池串之间的电连接,有采用焊接连接的方式;现有技术普遍认为光伏组件在完成层压封装后,需要通过机械结构件实现在基面上的安装,对于轻质光伏组件,通过粘接方式实现在基面上的安装,没有采用焊接方式来进行光伏组件安装的技术启示。
而本申请人的研发团队一直致力于寻求开发针对轻质光伏组件实现更优质且更快捷的创新安装方案,在轻质光伏组件的安装应用领域中累积了大量实际案例后,惊喜地发现若采用焊接方式替代粘接方式实现对光伏组件的安装,可极大地提高光伏组件在安装基面上的剥离力表现,而且可做到光伏组件与安装基面之间的零间距效果。
申请人还进一步发现为了利于耐候性,人们通常选择在光伏组件背板的外表面设置耐候含氟层,具体如PVDF板材、PVF板材等,由于含氟材料的熔点高难以进行热熔焊接。结合当前的技术现状,本申请人通过大量实验摸索以及测试验证后,最终提出本实用新型申请。
本实用新型采用的技术方案如下:
一种光伏组件的安装结构,所述光伏组件的背面设有组件热熔层,且所述组件热熔层至少覆盖在其所在光伏组件背面的长边和/或短边,所述组件热熔层通过热熔复合工艺与位于安装基面上的基面热熔层复合为一体;所述组件热熔层和/或所述基面热熔层采用热塑性聚合物制成。
一种光伏组件的安装结构,包括位于所述光伏组件四周的边框,位于光伏组件背面的至少部分边框外表面设有边框热熔层,所述边框热熔层通过热熔复合工艺与位于安装基面上的基面热熔层复合为一体;所述边框热熔层和/或所述基面热熔层采用热塑性聚合物制成。
优选地,所述热塑性聚合物选自聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚甲醛、聚碳酸酯、聚酰胺、丙烯酸类塑料、聚烯烃类塑料、聚砜和聚苯醚中的任意一种。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的