[实用新型]基于电路板锡焊的摄像头有效
申请号: | 202123018743.6 | 申请日: | 2021-12-03 |
公开(公告)号: | CN216795500U | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 郑晓东;张住财 | 申请(专利权)人: | 纵目科技(厦门)有限公司;纵目科技(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/12 | 分类号: | H05K7/12;H05K7/02 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 庞红芳 |
地址: | 361000 福建省厦门市厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 电路板 摄像头 | ||
1.基于电路板锡焊的摄像头,其特征在于,包括:
夹持组件、锡焊柱子、电路板以及镜头;
所述锡焊柱子包括四段,从下往上依次为第一段柱子、第二段柱子、第三段柱子以及第四段柱子;
所述夹持组件的下端以螺纹的方式和所述镜头连接;
所述夹持组件的上端开有铆接孔,所述铆接孔用于与所述锡焊柱子的第一段柱子连接;
所述锡焊柱子的所述第三段柱子和所述第四段柱子基于所述电路板上的孔洞连接;其中,所述第三段柱子位于孔内;所述第四段柱子在孔的上方;所述第四段柱子用于以激光锡焊的方式进行焊接;
所述锡焊柱子的所述第二段柱子位于所述夹持组件和所述电路板之间。
2.根据权利要求1所述的摄像头,其特征在于,所述第一段柱子包括第一铆接处、第二铆接处、第三铆接处;其中,所述第一铆接处和所述第二铆接处通过第一铆接柱连接;所述第二铆接处和所述第三铆接处通过第二铆接柱连接;所述第一铆接处的外径小于所述第二铆接处的外径;所述第二铆接处的外径小于所述第三铆接处的外径;所述第一段柱子的长度等于所述铆接孔的深度;所述第一铆接处在所述第一铆接柱的下面;所述第三铆接处在所述第二铆接柱的上面。
3.根据权利要求2所述的摄像头,其特征在于,所述第二段柱子的外径大于所述第三铆接处的外径。
4.根据权利要求1所述摄像头,其特征在于,所述第三段柱子的长度等于所述电路板上的孔的深度;所述第三段柱子的外径大于所述第四段柱子的外径。
5.根据权利要求1所述的摄像头,其特征在于,所述夹持组件的下端以螺纹的方式和所述镜头连接,包括:
所述镜头的上端为外部有螺纹的实体圆柱体;所述夹持组件的下端为内部有螺纹的空心圆柱体;
将所述夹持组件的下端和所述镜头的上端按照螺纹的旋转方向进行吻合连接,并粘有螺纹胶。
6.根据权利要求1所述的摄像头,其特征在于,所述激光锡焊的类型为非接触式激光锡焊。
7.根据权利要求1所述的摄像头,其特征在于,所述锡焊柱子的表面有做电镀处理。
8.根据权利要求1所述的摄像头,其特征在于,所述锡焊柱子的材质为可焊接的硬度材质。
9.根据权利要求1所述的摄像头,其特征在于,还包括:后盖、同轴端子以及螺丝;
所述后盖与已焊接的部件进行装配焊接;所述部件包括所述镜头、所述夹持组件、所述锡焊柱子以及所述电路板;
所述同轴端子通过所述螺丝和所述后盖连接。
10.一种基于电路板锡焊的摄像头的装备,其特征在于,所述装备包括如权利要求1至权利要求9任一权利要求所述的摄像头;以及包括存储器,用于存储计算机程序;处理器,用于运行所述计算机程序以运转所述摄像头。
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