[实用新型]一种用于IC载板的喷流装置

说明书

本实用新型公开了一种用于IC载板的喷流装置，包括底座、支撑板、L型板和IC载板，底座的一侧固定焊接有支撑板，支撑板的顶端一侧固定连接有L型板，L型板的上端设有储液箱，支撑板的外璧一侧通过支撑座固定安装有第一电机，第一电机的输出轴贯穿支撑板固定连接有丝杆，丝杆远离第一电机的一端通过轴承与L型板的一侧固定连接，丝杆上螺纹安装有移动块，L型板的底表面开设有滑槽，滑槽内滑动安装有滑块，通过设置的第二电机、U型架、轴承座、螺栓和橡胶板的相互配合使用，可实现对IC载板的固定夹持，方便对其表面进行喷射镀液，达到表面均匀喷射的效果，同时实现对IC载板的两面进行喷流镀液，喷流效率高，质量好。

技术领域

本实用新型涉及一种喷流处理装置，特别涉及一种用于IC载板的喷流装置，属于IC载板加工技术领域。

背景技术

目前市场上用于IC载板的SAP或mSAP工艺的化学镀铜装置大多是规模化生产，适合大量产使用。一般的化学镀铜装置包括多个喷流管、化学镀槽和化学镀液循环装置。多个独立的喷流管用于镀液的循环搅拌，同时其高速喷流模式也增强了镀液在载板表面及孔内的溶液交换，使得镀层的均匀性更好。每个喷流管分别与化学镀液循环装置的管道连接。化学镀槽底部设置一个或多个均匀布置的圆形的孔作为镀液进入循环装置管道的入口。实际应用中，在新产品用于SAP工艺或mSAP工艺之前，需要先在实验室中验证该工艺的效果，以确定该工艺能否在后续量产中稳定使用并达到预期的效果。目前并没有适合实验室使用的用于验证IC载板的SAP工艺或mSAP工艺效果的化学镀装置，因此无法完成实验室规模的工艺验证。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于IC载板的喷流装置，用于解决背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种用于IC载板的喷流装置，包括底座、支撑板、L型板和IC载板，所述底座的一侧固定焊接有支撑板，所述支撑板的顶端一侧固定连接有L型板，所述L型板的上端设有储液箱，所述支撑板的外璧一侧通过支撑座固定安装有第一电机，所述第一电机的输出轴贯穿支撑板固定连接有丝杆，所述丝杆远离第一电机的一端通过轴承与L型板的一侧固定连接，所述丝杆上螺纹安装有移动块，所述L型板的底表面开设有滑槽，所述滑槽内滑动安装有滑块。

进一步的，为了使镀液能够安全输送到连接管内对IC载板机箱内喷射镀液，所述移动块的上端与滑块固定连接，所述移动块的底端固定连接有连接管，所述储液箱的一侧通过镀液管和连接管相连接。

进一步的，为了使IC载板表面喷射的镀液更加均匀，所述连接管的底端固定安装有镀液盘，所述镀液盘的底部设有若干个喷流孔。

进一步的，为了对IC载板进行固定夹持，方便后续喷流工作，所述底座的上表面两侧均安装有固定板，靠近所述支撑板一侧的固定板外璧上固定安装有第二电机，所述第二电机的输出轴贯穿固定板连接有U型架，所述U型架的上端螺纹安装有螺栓，所述螺栓的底部固定安装有橡胶板，另一侧所述固定板上的U型架通过轴承座固定连接。

进一步的，为了便于对不同尺寸大小的IC载板进行夹持，所述底座上表面远离支撑板一侧的固定板底端固定连接有滑轮，所述底座远离支撑板的一侧上表面开设有滑轨，所述滑轮与滑轨滑动连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了，具备以下有益效果：

1、本实用新通过设置的第一电机带动丝杆转动，从而使得移动块在丝杆上左右移动，从而实现对IC载板的表面进行喷流处理，通过启动镀液管上的水泵进行抽取储液箱内的镀液，从而使得镀液通过镀液管进入到连接管内，然后通过镀液盘上的喷流孔对待镀液的IC载板表面喷射镀液，使得镀液在待镀IC载板的表面形成均匀的沉积，从而形成均匀的化学镀层。