[实用新型]一种厚铜电路板

说明书

本实用新型公开了一种厚铜电路板，包括有基板层和设置在基板层上的线路层，线路层的上表面开设有贯穿至基板层的上表面的若干槽孔，槽孔内填充有防焊填充物，防焊填充物的上表面与线路层的上表面齐平，线路层和防焊填充物的上表面上覆盖有防焊层，线路层的厚度为280‑290um，本实用新型在线路层的槽孔内先设置防焊填充物，并使防焊填充物的上表面与线路层的上表面齐平，然后再在线路层和防焊填充物的上表面上覆盖防焊层，避免在常规丝印时会产生的丝印不下油、出现丝印气泡和丝印厚度不够等问题，保证厚铜电路板的成品质量。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别是一种厚铜电路板。

背景技术

厚铜电路板的铜面与基材之间的高度差距通常为280um或以上，高度差距较大，在常规丝印防焊的时候会出现丝印不下油、出现丝印气泡和丝印厚度不够等问题，尤其是在丝印黑油的时候，次品率较高。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种厚铜电路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种厚铜电路板，包括有基板层和设置在所述基板层上的线路层，所述线路层的上表面开设有贯穿至所述基板层的上表面的若干槽孔，所述槽孔内填充有防焊填充物，所述防焊填充物的上表面与所述线路层的上表面齐平，所述线路层和防焊填充物的上表面上覆盖有防焊层，所述线路层的厚度为280-290um。

所述防焊层为防焊绿油层，所述防焊填充物为防焊绿油填充物。

本实用新型的有益效果是：本实用新型在线路层的槽孔内先设置防焊填充物，并使防焊填充物的上表面与线路层的上表面齐平，然后再在线路层和防焊填充物的上表面上覆盖防焊层，避免在常规丝印时会产生的丝印不下油、出现丝印气泡和丝印厚度不够等问题，保证厚铜电路板的成品质量。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

参照图1，一种厚铜电路板，包括有基板层1和设置在所述基板层1上的线路层2，所述线路层2的上表面开设有贯穿至所述基板层1的上表面的若干槽孔3，所述槽孔3内填充有防焊填充物4，所述防焊填充物4的上表面与所述线路层2的上表面齐平，所述线路层2和防焊填充物4的上表面上覆盖有防焊层5，所述线路层2的厚度为280-290um。

本实施例在线路层2的槽孔3内先设置防焊填充物4，并使防焊填充物4的上表面与线路层2的上表面齐平，然后再在线路层2和防焊填充物4的上表面上覆盖防焊层5，避免在常规丝印时会产生的丝印不下油、出现丝印气泡和丝印厚度不够等问题，保证厚铜电路板的成品质量。

所述防焊层5为防焊绿油层，所述防焊填充物4为防焊绿油填充物。

本实施例在制作时，先使用22T的网版，采用不加开油水的防焊绿油进行第一次丝印，本次丝印加大丝印压合度，使线路层2的槽孔3部分全部印上防焊油墨，然后分别在75℃、90℃和120℃下烘烤30分钟，然后使用磨刷机研磨至线路层2的上表面露出，防焊填充物4的上表面与线路层2的上表面齐平，再次在150℃下烘烤30分钟即可。

以上的实施方式不能限定本发明创造的保护范围，专业技术领域的人员在不脱离本发明创造整体构思的情况下，所做的均等修饰与变化，均仍属于本发明创造涵盖的范围之内。