[实用新型]一种循环水控温的可加电压的晶体夹持装置

说明书

本实用新型公开了一种循环水控温的可加电压的晶体夹持装置，包括夹持部件、导电部件和紧固部件；所述夹持部件包括第一夹块和第二夹块，两个夹块均为中空结构，两个夹块的两端均设有软管接头；所述夹持部件设有沿轴向贯通的通光孔，所述通光孔的中间处设有样品槽，用于放置晶体样品和导电部件；所述导电部件包括成对的铜块、导电胶垫和导线，晶体样品两相对表面依次紧贴导电胶垫和铜块，铜块外侧焊接导线，导线的另一端通过夹持部件上的穿线孔引出；所述夹持部件和所述导电部件通过紧固部件固定贴合。本实用新型在保证激光穿过晶体的同时，可以给晶体外加电压，并可配合恒温循环器实现晶体温度的稳定控制。

技术领域

本实用新型属于光电元器件技术领域，具体涉及一种循环水控温的可加电压的晶体夹持装置。

背景技术

光电子器件是利用电—光子转换效应制成的各种功能器件，设计原理是依据外场对导波光传播方式的改变。光电子器件是光电子技术的关键和核心部件，是现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域。光电子器件应用范围十分广泛，如家用摄像机、手机相机、夜视眼镜、微光摄像机、光电瞄具、红外探测、红外制导、红外遥感、指纹探测、导弹探测、医学检测和透视等等，其中都包含了各种光学晶体。

当光学晶体应用于光学测试时，考虑到光学晶体较小且较脆，通常需要专用夹持装置来固定，避免由于夹持力过大导致光学晶体碎裂，除此之外，还需要通过夹具给光学晶体外加电压，和/或利用夹具对光学晶体进行温控。

目前常用的温控方式包括半导体制冷片控温(TEC)和循环水控温。半导体制冷片控温方式具有体积小、成本低、热惯性小的优点，广泛应用于小功率温控，但是，半导体制冷片热端的最高温度通常不能高于60℃，且不耐高电压，应用场合受限；而循环水温控方式所依赖的恒温循环水泵体积较大，通常应用于大型设备散热。考虑到循环水控温方式具有温度波动性小、均匀性好且耐高温和高电压的优点，该控温方式在实验科学领域也有广泛应用，而具体如何将循环水控温方式应用于光学晶体的光学测试中，保证激光穿过晶体的同时，能够给晶体外加电压，并配合实现晶体温度的稳定控制，这一问题是本领域技术人员所急需解决的难题。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述问题和缺陷，本实用新型提供了一种循环水控温的可加电压的晶体夹持装置，将小尺寸光学晶片置于夹持装置中，允许激光穿过夹具中的晶体透射出来，同时，该装置连接恒温循环器进行晶体精确控温，并通过外接电源在晶体上施加电压，便于开展光学晶体的光学实验。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

一种循环水控温的可加电压的晶体夹持装置，包括夹持部件、导电部件和紧固部件；

所述夹持部件包括第一夹块和第二夹块，两个夹块均为中空结构，两个夹块的两端均设有软管接头；所述夹持部件设有沿轴向贯通的通光孔，所述通光孔的中间处设有样品槽，用于放置晶体样品和导电部件；所述导电部件包括成对的铜块、导电胶垫和导线，晶体样品两相对表面依次紧贴导电胶垫和铜块，铜块外侧焊接导线，导线的另一端通过夹持部件上的穿线孔引出；所述夹持部件和所述导电部件通过紧固部件固定贴合。

进一步的技术方案，所述第一夹块和所述第二夹块上分别设有一一对应的多个螺丝通孔，所述通孔为两段式结构，一端为圆柱孔，另一端为六棱柱孔。

进一步的技术方案，所述紧固部件为多个配套的螺杆和螺帽。

进一步的技术方案，所述第一夹块和所述第二夹块均呈半圆柱形，通过螺杆和螺帽紧固在一起，构成圆柱形夹持部件。

进一步的技术方案，所述螺杆表面设有弹簧。

进一步的技术方案，所述第一夹块和所述第二夹块的接触面为相互嵌套的凹凸结构。

进一步的技术方案，所述通光孔的两端设有镜片槽，镜片槽内紧密固定安装光学镜片。

进一步的技术方案，所述软管接头为宝塔状。