[实用新型]一种单面发光的LED封装模组及LED封装单体

权利要求书

1.一种单面发光的LED封装模组，其特征在于，包括：支架，阵列排布于所述支架表面的若干LED芯片组件，粘设于所述支架表面的环氧树脂层，以及粘设于所述支架表面的遮光层；相邻的所述LED芯片组件之间设有第一间隙；所述环氧树脂层包覆于所述LED芯片组件的侧边和顶部；相邻的所述环氧树脂层之间设有长度小于所述第一间隙的第二间隙；所述遮光层填充于所述第二间隙内部。

2.根据权利要求1所述的LED封装模组，其特征在于，所述支架包括阵列排布的若干支架单体；所述支架单体包括基板单体，设置在所述基板单体正面左上侧的第一引脚，设置在所述基板单体正面右上侧的第二引脚，设置在所述基板单体正面左下侧的第三引脚，设置在所述基板单体正面右下侧的第四引脚，以及设置在所述基板单体背面的焊盘组件；所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚和所述第四引脚分别通过设置在所述基板单体内部的过孔与所述焊盘组件电连接；所述LED芯片组件分别设置在所述第一引脚、所述第二引脚和所述第三引脚表面。

3.根据权利要求2所述的LED封装模组，其特征在于，所述LED芯片组件包括第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片和发光控制芯片；所述第一发光芯片设置在所述第一引脚表面；所述第二发光芯片和所述第三发光芯片设置在所述第二引脚表面；所述发光控制芯片设置在所述第三引脚表面；所述发光控制芯片分别与所述第一引脚、所述第二引脚、所述第四引脚、所述第一发光芯片、所述第二发光芯片和所述第三发光芯片电连接。

4.根据权利要求3所述的LED封装模组，其特征在于，所述发光控制芯片包括第一端口、第二端口、第三端口、第四端口、第五端口、第六端口、第七端口、第八端口、第九端口和第十端口；所述第二端口与所述第一引脚电连接；所述第三端口与所述第一发光芯片的负极电连接；所述第四端口与所述第一发光芯片的正极电连接；所述第五端口与所述第二发光芯片的负极电连接；所述第六端口与所述第二发光芯片的正极电连接；所述第七端口与所述第三发光芯片的正极电连接；所述第八端口与所述第二引脚电连接；所述第九端口与所述第四引脚电连接。

5.根据权利要求4所述的LED封装模组，其特征在于，所述环氧树脂层的顶面与所述支架的表面平行；所述环氧树脂层的顶部位于所述LED芯片组件顶部的预设高度处；所述预设高度为所述LED芯片组件厚度的1/3-2倍。

6.根据权利要求1所述的LED封装模组，其特征在于，所述环氧树脂层的弯曲强度大于等于13.9kg/mm²。

7.根据权利要求1所述的LED封装模组，其特征在于，所述环氧树脂层的硬度为88-92HD。

8.根据权利要求1所述的LED封装模组，其特征在于，所述环氧树脂层的吸水率小于0.8Wt％。

9.根据权利要求1所述的LED封装模组，其特征在于，所述LED芯片组件以10-20行乘25-50列的形式排布于所述支架表面。

10.一种根据权利要求1-9任一项所述的LED封装模组制备得到的单面发光的LED封装单体，其特征在于，包括：支架单体，连接于所述支架单体表面的所述LED芯片组件，粘设于所述支架单体表面的环氧树脂层单体，以及粘设于所述支架单体表面的遮光层单体；所述环氧树脂层单体包覆于所述LED芯片组件的侧边和顶部；所述遮光层单体环设于所述环氧树脂层单体的侧边。