[实用新型]电路板及电子设备有效
| 申请号: | 202122978834.8 | 申请日: | 2021-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN216852531U | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
| 发明(设计)人: | 李鹏勇;冯满秋 | 申请(专利权)人: | 江西欧迈斯微电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
| 代理公司: | 北京知帆远景知识产权代理有限公司 11890 | 代理人: | 徐勇勇 |
| 地址: | 330096 江西省南昌市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路板 电子设备 | ||
本实用新型公开了一种电路板及电子设备,电路板包括:基板;焊盘,焊盘至少包括第一焊盘和第二焊盘,第一焊盘和第二焊盘间隔开设置于基板上,电子元件通过电连接材料固定在第一焊盘或者第二焊盘上;信号传输线,信号传输线设置于基板上,信号传输线包括主体部、第一延伸部和第二延伸部,主体部的两端分别与第一焊盘和第二焊盘电连接,第一延伸部和第二延伸部分别位于主体部相对的两侧;绝缘层,绝缘层至少部分设置于信号传输线远离基板的侧面,以覆盖信号传输线。通过第一延伸部和第二延伸部,可以避免锡膏污染焊盘,提高了电路板的稳定性及良品率。
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域,尤其是涉及一种电路板及电子设备。
背景技术
相关技术中指出,现有的电路板在制作导电线路时,由于蚀刻工艺导致铜线侧壁根部被侧蚀,线路形成截面为倒梯形形状,线路表面覆盖上保护油墨后,由于油墨难以到达铜线与电路板基板的拐角处,导致铜线根部形成涵洞,当电子元件通过表面贴装技术焊接在电路板上时,用于连接电子元件与电路板的锡膏容易通过涵洞贯穿线路侧壁涵洞,引流至对面的焊盘上,导致焊盘被污染。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型在于提出一种电路板,所述电路板可以抑制锡膏流动,避免焊盘被污染。
本实用新型还提出一种具有上述电路板的电子设备。
根据本实用新型实施例的电路板,所述电路板包括:基板;焊盘,所述焊盘至少包括第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘和所述第二焊盘间隔开设置于所述基板上,电子元件通过电连接材料固定在所述第一焊盘或者所述第二焊盘上;信号传输线,所述信号传输线设置于所述基板上,所述信号传输线包括主体部、第一延伸部和第二延伸部,所述主体部的两端分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接,所述第一延伸部和所述第二延伸部分别位于所述主体部相对的两侧;绝缘层,所述绝缘层至少部分设置于所述信号传输线远离所述基板的侧面,以覆盖所述信号传输线。
根据本实用新型实施例的电路板,通过在信号传输线主体部相对的两侧设置第一延伸部和第二延伸部,使信号传输线侧壁的涵洞具有多个拐角,从而有利于抑制毛细效应的产生,避免锡膏贯穿涵洞,污染焊盘,并且,通过设置第一延伸部和第二延伸部,可以增长信号传输线侧壁的长度,增大第一焊盘与第二焊盘之间的涵洞的长度,可以进一步防止锡膏贯穿涵洞,污染焊盘,从而提高了电路板的稳定性,提高产品的良品率。
在一些实施例中,所述第一延伸部和所述第二延伸部均与所述焊盘之间具有间隔,所述间隔的宽度为H,H满足:0.15mm≤H≤0.3mm。可以理解的是,通过将间隔的宽度H设置在0.15mm-0.3mm之间,可以减小第一延伸部和第二延伸部对信号传输线整体布局的影响,同时,可以降低第一延伸部与第二延伸部的制作工艺难度。
在一些实施例中,所述第一延伸部和/或所述第二延伸部位于所述信号传输线邻近所述第一焊盘或所述第二焊盘的端部。可以理解的是,通过将第一延伸部或者第二延伸部设置在信号传输线临近焊盘的端部,可以进一步减小第一延伸部和第二延伸部在电路板上占据的空间,有利于优化电路板上信号传输线的排布,进一步减小电路板的体积,实现电子设备的小型化。
在一些实施例中,所述第一延伸部和/或所述第二延伸部的宽度为A,其中,A满足:0.1mm≤A≤0.2mm。可以理解的是,通过限定第一延伸部和/或第二延伸部的宽度为0.1mm-0.2mm,可以保证第一延伸部和第二延伸部的强度,同时减小第一延伸部和第二延伸部的所占用的空间,有利于进一步优化电路板上信号传输线的排布,进一步减小电路板的体积,实现电子设备的小型化。
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