[实用新型]一种用于电源管理芯片的过热保护结构

权利要求书

1.一种用于电源管理芯片的过热保护结构，包括盖板(1)和支撑板(5)，其特征在于，所述盖板(1)内部开设有导水通道(2)，导水通道(2)的两端分别贯穿盖板(1)的左右两侧面，支撑板(5)固定连接在盖板(1)的下表面，盖板(1)的正面设置有驱动机构(4)，驱动机构(4)背面的一端固定连接有冷却液控制机构(6)，冷却液控制机构(6)位于支撑板(5)的后侧，冷却液控制机构(6)上设置有两个导水管(3)，两个导水管(3)的另一端分别与导水通道(2)的两端连通。

2.根据权利要求1所述的一种用于电源管理芯片的过热保护结构，其特征在于，所述驱动机构(4)包括固定连接在支撑板(5)正面的两个固定板(43)，两个固定板(43)的相对面均卡接有轴承，轴承内套设有转轴(42)，右侧转轴(42)的右端与马达(41)的输出轴固定连接，马达(41)固定安装在支撑板(5)的正面，两个转轴(42)之间固定连接有往复丝杠(45)。

3.根据权利要求2所述的一种用于电源管理芯片的过热保护结构，其特征在于，所述往复丝杠(45)上螺纹连接有丝杠帽，丝杠帽的背面固定连接有连接块(44)，连接块(44)位于支撑板(5)正面开设的滑孔内，连接块(44)的背面固定连接有冷却液控制机构(6)，冷却液控制机构(6)正面的左右两侧均通过定位杆(46)固定连接在支撑板(5)的背面。

4.根据权利要求1所述的一种用于电源管理芯片的过热保护结构，其特征在于，所述冷却液控制机构(6)包括固定连接在连接块(44)背面的U形架(61)，U形架(61)内壁的左右两侧面均固定连接有压板(63)，压板(63)设置在金属管(64)内，金属管(64)的正面通过定位杆(46)与支撑板(5)的背面固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种用于电源管理芯片的过热保护结构，其特征在于，两个所述压板(63)的相对面均固定连接有水囊(66)，两个水囊(66)的相对面分别与隔板(67)的左右两侧面固定连接，隔板(67)固定连接在金属管(64)内。

6.根据权利要求5所述的一种用于电源管理芯片的过热保护结构，其特征在于，所述金属管(64)上表面的左右两侧均贯穿有导水管(3)，导水管(3)的一端连通管在水囊(66)的上表面，水囊(66)内设置有多个散热棒(65)，散热棒(65)的一端贯穿至金属管(64)的下侧。