[实用新型]一种柔性电路板、电子设备

说明书

本公开实施例提供一种柔性电路板、电子设备。柔性电路板上设有贯穿通孔和多个焊盘；贯穿通孔贯穿柔性电路板，多个焊盘设置于柔性电路板的表面并环绕在第贯穿通孔的周边；多个焊盘朝向贯穿通孔的一侧设有避让贯穿通孔的缺口。本公开提供的方案能够克服现有技术中因冲切通孔损坏焊盘导致焊接器件通讯不良的问题。

技术领域

本公开实施例涉及但不限于电路技术领域，具体涉及一种柔性电路板、电子设备。

背景技术

在可穿戴设备中，由于终端主板空间有限，为了节省主板空间，通常会将环境光传感器(Ambient Light Sensor，简写为ALS)焊接在主柔性电路板(Main Flexible PrintedCircuit，简写MFPC)上，实现环境光度测量，监控与调节的功能。

相关技术中，常常因冲切ALS通孔时损坏焊盘，存在焊接在MFPC上的ALS器件通讯不良的问题。

实用新型内容

本公开实施例所要解决的问题是，提供一种柔性电路板、电子设备，以解决现有技术中因冲切通孔损坏焊盘导致焊接器件通讯不良的问题。

为了解决上述技术问题，第一方面，本公开实施例提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板上设有贯穿通孔和多个焊盘；所述贯穿通孔贯穿所述柔性电路板，所述多个焊盘设置于所述柔性电路板的表面并环绕在所述贯穿通孔的周边；

所述多个焊盘朝向所述贯穿通孔的一侧设有避让所述贯穿通孔的缺口。

在示例性实施方式中，所述柔性电路板包括导电层，所述导电层设有多个焊盘引线，所述多个焊盘包括第一焊盘，每个所述第一焊盘与至少两个焊盘引线连接；

与同一个第一焊盘连接的多个焊盘引线的一端相互连接，另一端均与所述第一焊盘连接。

在示例性实施方式中，每个第一焊盘与两个焊盘引线连接，与同一个所述第一焊盘连接的两个焊盘引线形成环状结构。

在示例性实施方式中，所述导电层还设有接地引线，所述多个焊盘中还包括第二焊盘，所述第二焊盘与所述接地引线连接。

在示例性实施方式中，所述贯穿通孔为圆形，每个所述焊盘在缺口位置的边缘形成向背离所述贯穿通孔方向凸出的凸起，所述凸起为圆弧形，所述圆弧形凸起的圆心位置与所述贯穿通孔的圆心位置相同。

在示例性实施方式中，多个所述焊盘对应的多个所述凸起的曲率半径相同。

在示例性实施方式中，所述贯穿通孔的周边设有四个所述焊盘，四个所述焊盘均匀排布于所述贯穿通孔的周边。

在示例性实施方式中，所述焊盘在缺口位置的边缘线与所述贯穿通孔之间的距离为0.090毫米至0.126毫米。

在示例性实施方式中，所述焊盘在缺口位置的边缘线与所述贯穿通孔之间的距离为0.108毫米。

在示例性实施方式中，所述焊盘中心位置到所述缺口以外的边缘位置的距离为0.125毫米至0.175毫米。

在示例性实施方式中，所述焊盘中心位置到所述缺口以外的边缘位置的距离为0.15毫米。

在示例性实施方式中，所述柔性电路板上设有环境光传感器，所述环境光传感器上设有与所述多个焊盘对应的多个引脚，所述多个引脚与对应的多个焊盘通过焊接方式电连接，所述环境光传感器的感光面朝向所述贯穿通孔。

第二方面，本公开还提供了一种电子设备，包括上述任一实施例所述的柔性电路板。

与相关技术相比，本公开实施例提供的一种柔性电路板、电子设备，贯穿通孔周边的焊盘朝向贯穿通孔的一侧设有避让贯穿通孔的缺口，可以有效避免在冲切贯穿通孔时对焊盘产生损伤，克服了现有技术中冲切通孔损坏焊盘导致焊接器件通讯不良的问题。