[实用新型]一种耳机头与主板的连接装置有效

专利信息
申请号: 202122975187.5 申请日: 2021-11-26
公开(公告)号: CN216354870U 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 李锦辉;杜剑 申请(专利权)人: 深圳山灵数码科技发展有限公司
主分类号: H01R12/70 分类号: H01R12/70;H01R13/46;H01R13/04;H01R13/10;H01R24/00
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 李燕娥
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 耳机 主板 连接 装置
【权利要求书】:

1.一种耳机头与主板的连接装置,其特征在于,包括与主板连接的母端连接器以及与耳机头连接的公端连接器,所述母端连接器与所述公端连接器连接,且所述母端连接器与所述公端连接器的形状分别为圆形。

2.根据权利要求1所述的一种耳机头与主板的连接装置,其特征在于,所述母端连接器包括七针母端连接器。

3.根据权利要求2所述的一种耳机头与主板的连接装置,其特征在于,所述公端连接器包括七针公端连接器。

4.根据权利要求3所述的一种耳机头与主板的连接装置,其特征在于,所述七针母端连接器的直径为5mm。

5.根据权利要求4所述的一种耳机头与主板的连接装置,其特征在于,所述七针母端连接器上设有若干个插入口,所述插入口与所述七针公端连接器连接。

6.根据权利要求5所述的一种耳机头与主板的连接装置,其特征在于,所述插入口的个数为7个。

7.根据权利要求5所述的一种耳机头与主板的连接装置,其特征在于,所述七针公端连接器包括公针以及母胶芯,所述母胶芯与所述耳机头连接,所述母胶芯与所述公针连接,所述公针插设在所述插入口内。

8.根据权利要求7所述的一种耳机头与主板的连接装置,其特征在于,所述公针的个数为7个。

9.根据权利要求7所述的一种耳机头与主板的连接装置,其特征在于,所述母胶芯的外端设有外管。

10.根据权利要求9所述的一种耳机头与主板的连接装置,其特征在于,所述外管上连接有螺母。

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