[实用新型]变频收发装置及无线收发系统有效

专利信息
申请号: 202122972836.6 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN217883425U 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 许明;曾新阳;杜东桥 申请(专利权)人: 广州中雷电科科技有限公司
主分类号: H04B1/403 分类号: H04B1/403;H04B1/50;H04B1/3888;H04B1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省广州市黄*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 变频 收发 装置 无线 系统
【说明书】:

本实用新型提供一种变频收发装置及无线收发系统,该装置包括具有容纳腔体的壳体、盖合在所述壳体上的盖板,所述壳体的侧面设有本振SMA端口、多个第一射频SMA端口和多个第二射频SMA端口,所述容纳腔体内设有多个第一微波裸芯片和多个第二微波裸芯片。实施本实用新型,实现多通道收发,提高了系统集成度。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域,尤其涉及一种变频收发装置及无线收发系统。

背景技术

现代无线收发机可分为收发信道、频率源、信号处理机、天线几部分。其中变频收发通道是收发信道中的重要组成部分,其中发射部分将输入的中频信号上变频到射频,经过功率放大器放大到需要的功率量级并输出,接收部分将天线接收的射频信号下变频到中频,送给基带处理电路,变频收发信道需要引入外部本振信号进行混频,从而完成频率搬移过程。

然而,发明人在实现发明过程中发现,现有的变频收发通道通常为单一收发通道,无法实现多通道收发,系统集成度低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种变频收发装置及无线收发系统,实现多通道收发,提高了系统集成度。

本实用新型的技术方案提供一种变频收发装置,包括具有容纳腔体的壳体、盖合在所述壳体上的盖板,所述壳体的侧面设有本振SMA端口、多个第一射频SMA端口和多个第二射频SMA端口,所述容纳腔体内设有多个第一微波裸芯片和多个第二微波裸芯片;

所述第一微波裸芯片包括依次连接的第一混频器、第一滤波器、第一转换开关、功率放大器和第二转换开关,所述第一混频器的中频端口与所述第一射频SMA端口连接,所述第一混频器的本振端口与所述本振SMA端口连接,所述第二转换开关的输出端与所述第二射频SMA端口连接;

所述第二微波裸芯片包括依次连接的第二混频器、第二滤波器、第三转换开关、低噪声放大器和第四转换开关,所述第二混频器的射频端口与所述第二射频SMA端口连接,所述第二混频器的本振端口与所述本振SMA端口连接,所述第四转换开关的输出端与所述第一射频SMA端口连接。

进一步的,所述壳体位于所述第二射频SMA端口同侧还设置有多个与所述第二射频SMA端口连接的耦合端口。

进一步的,所述容纳腔体内还设有第一变频微带片,所述第一混频器、所述第一滤波器、所述第一转换开关、所述功率放大器和所述第二转换开关通过所述第一变频微带片依次连接。

进一步的,所述容纳腔体内还设有第二变频微带片,所述第二混频器、所述第二滤波器、所述第三转换开关、所述低噪声放大器和所述第四转换开关通过所述第二变频微带片依次连接。

进一步的,所述容纳腔体内还设有本振微带片,所述本振SMA端口通过所述本振微带片分别与所述第一微波裸芯片和所述第二微波裸芯片电连接。

进一步的,还包括与外接电源电连接的电源芯片、以及与所述电源芯片电连接的PCB板,所述盖板、所述电源芯片和所述PCB板从上至下依次盖合在所述壳体上。

进一步的,所述壳体的侧面还设有电源端口,所述电源芯片通过所述电源端口与所述外接电源电连接。

进一步的,还包括绝缘子,所述电源端口通过所述绝缘子与所述电源芯片电连接。

进一步的,所述第一射频SMA端口与所述第二射频SMA端口分别设置在所述壳体的相对两侧。

本实用新型的技术方案还提供一种无线收发系统,包括如前所述的变频收发装置。

采用上述技术方案后,具有如下有益效果:通过在壳体的外侧设置本振 SMA端口、第一射频SMA端口和第二射频SMA端口,并在壳体内设置第一微波裸芯片和第二微波裸芯片,实现多通道收发,提高了系统集成度。

附图说明

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