[实用新型]用于密闭环境的物联网装置外壳有效

专利信息
申请号: 202122968862.1 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN216253593U 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 赵欣;肖燃;张耀东;刘金亮;刘文波;王君健;郗文彬 申请(专利权)人: 北京城建设计发展集团股份有限公司;中国雄安集团基础建设有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H05K7/14;H01Q1/24;H01R13/73
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 王泽云
地址: 100037 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 用于 密闭 环境 联网 装置 外壳
【权利要求书】:

1.一种用于密闭环境的物联网装置外壳,包括壳体、壳底、密封垫、天线和航空插头,所述壳体和壳底相互配合以容纳内部电子元件,其特征在于:

所述壳底通过周缘的多个沉头螺钉与壳体进行紧固,所述壳底设有多个供沉头螺钉贯穿的沉头孔,所述壳体对应设有多个对应旋合沉头螺钉的盲孔,所述盲孔内壁设置有内螺纹从而将壳底与壳体装配在一起并形成密闭的外壳本体,所述壳体和壳底之间压紧设有密封垫以进行有效密封;

所述天线包含安装端和发射端,所述安装端依次穿过密封圈A和壳体上的小孔后锁紧在壳体的侧壁,所述密封圈A压紧在安装端的端面和壳体的侧壁之间,所述发射端垂直于安装端设置;

所述航空插头包含装配端和插拔端,所述装配端依次穿过密封圈B和壳体上的大孔后锁紧在壳体的侧壁,所述密封圈B压紧在装配端的轴肩和壳体的侧壁之间,所述插拔端从壳体向外延伸。

2.如权利要求1所述的用于密闭环境的物联网装置外壳,其特征在于:所述壳底和/或壳体上设有容纳密封垫的密封槽以提供密封垫的准确定位,密封垫出壳底表面一段距离以提供紧密的密封效果。

3.如权利要求1所述的用于密闭环境的物联网装置外壳,其特征在于:所述壳体上设置有散热条、标识台和空腔,所述壳体内设置有空腔,所述壳体的前面板上设置有多根散热条。

4.如权利要求3所述的用于密闭环境的物联网装置外壳,其特征在于:所述散热条设置有12根,在左侧的6根散热条布满壳体前面板的左部,在右侧的6根散热条布置在壳体前面板的右上部,壳体前面板的右下部设置有标识台。

5.如权利要求1所述的用于密闭环境的物联网装置外壳,其特征在于:所述天线的安装端设置为D形柱,D形柱的直边用于安装定位,D形柱的柱面上设置有外螺纹结构,所述小孔为D形孔,D形孔的直边用于安装定位,安装端的尺寸与小孔的尺寸匹配,端面设置在安装端的根部。

6.如权利要求1所述的用于密闭环境的物联网装置外壳,其特征在于:所述航空插头的装配端设置为D形柱,D形柱的直边用于安装定位,D形柱的柱面上设置有外螺纹结构,所述大孔为D形孔,D形孔的直边用于安装定位,装配端的尺寸与大孔的尺寸匹配,轴肩设置在装配端的根部。

7.如权利要求1所述的用于密闭环境的物联网装置外壳,其特征在于:所述壳底上设置有内腔和凸台,所述壳底上部设置有左右2个凸台,壳底上部的2个凸台之间间隔一定距离,壳底的下部设置有左右2个凸台,壳底下部的2个凸台之间间隔一定距离,通过上下设置的4个凸台使壳底形成细腰型结构,所述凸台上设置有贯通的安装孔,所述壳底的前部设置有内腔。

8.如权利要求7所述的用于密闭环境的物联网装置外壳,其特征在于:所述内腔的底面上设置有多个安装柱以安装电器装置,安装柱的中心设置有柱心孔,柱心孔内设置有内螺纹以紧固电器装置。

9.如权利要求7所述的用于密闭环境的物联网装置外壳,其特征在于:所述安装孔为长圆孔。

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