[实用新型]一种壳体自动打磨系统有效
| 申请号: | 202122967794.7 | 申请日: | 2021-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN216265240U | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
| 发明(设计)人: | 叶金钊 | 申请(专利权)人: | 厦门宏驰实业有限公司 |
| 主分类号: | B24B27/00 | 分类号: | B24B27/00;B24B41/02;B24B41/04;B25J11/00 |
| 代理公司: | 厦门佰业知识产权代理事务所(普通合伙) 35243 | 代理人: | 任晶 |
| 地址: | 361000 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 壳体 自动 打磨 系统 | ||
本实用新型涉及壳体打磨领域,具体而言,涉及一种壳体自动打磨系统,包括机械臂和工作台,所述机械臂上驱动连接有驱动块,所述驱动块上固定有多个工作部件,多个工作部件包括夹持组件,所述夹持组件对壳体进行夹持,所述工作台位于机械臂的一侧,所述工作台上设有多个工位,所述机械臂夹持壳体依次在多个工位上进行打磨,机械臂通过转动驱动块旋转不同的工作部位与多个工位相互配合对壳体进行打磨,多个工作部件包括第一打磨针组件,第一打磨针组件在机械臂的转动下完成对通孔部位的打磨,同时第一打磨盘组件、第二打磨盘组件、第二打磨针组件和第三打磨针组件分别对壳体的上部、下部、内部和外部进行打磨,打磨效果较好,同时打磨效率高。
技术领域
本实用新型涉及壳体打磨领域,具体而言,涉及一种壳体自动打磨系统。
背景技术
目前,常规的壳体打磨机构仅能够满足大壳体,平面度较高的产品的打磨工作,对于小型壳体,以及具有通孔等不同打磨方向的产品通常使用人工打磨,人工打磨效率低下同时打磨效果较差,人力成本较高。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种壳体自动打磨系统,能解决小型带通孔壳体打磨效率低,打磨效果差和人力成本较高等技术问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:
一种壳体自动打磨系统,用于打磨壳体,所述壳体周侧上开设有通孔,其特征在于,包括机械臂和工作台,所述机械臂上驱动连接有驱动块,所述驱动块上固定有多个工作部件,多个工作部件包括夹持组件,所述夹持组件对壳体进行夹持,所述工作台位于机械臂的一侧,所述工作台上设有多个工位,所述机械臂夹持壳体依次在多个工位上进行打磨。
进一步的,多个工位包括第一工位,所述第一工位上固定有夹持部,所述夹持部对机械臂上的壳体进行夹持,多个工作部件包括第一打磨针组件,所述夹持部与第一打磨针组件相互配合对壳体的通孔进行打磨。
进一步的,所述工作台上固定有垫高架,所述第一工位位于垫高架上,所述夹持部包括第一伸缩气缸,所述第一伸缩气缸固定在垫高架上并驱动连接有夹持爪,所述垫高架上固定有定位块,所述夹持爪位于定位块两侧,所述壳体放置在定位块上受夹持爪进行夹持。
进一步的,所述第一工位一侧固定有冷却盘,所述冷却盘内放置有冷却液,所述冷却液对第一打磨针组件进行冷却。
进一步的,多个工作部件还包括第一打磨盘组件,所述第一打磨盘组件与第一打磨针组件分别位于驱动块相对的两侧,所述第一打磨盘组件对第一工位上的盖体顶部进行打磨。
进一步的,多个工位还包括第二工位,所述第二工位位于第一工位一侧,所述第二工位上固定有第二打磨盘组件,所述第二打磨盘组件对盖体的底部进行打磨。
进一步的,多个工位还包括第三工位和第四工位,所述第三工位和第四工位分别位于第一工位和第二工位的两侧,所述第三工位和第四工位上分别固定有第二打磨针组件和第三打磨针组件,所述第二打磨针组件和第三打磨针组件分别对壳体内部和外部进行打磨。
进一步的,所述第二打磨针组件和第三打磨针组件均包括第一旋转电机和与第一旋转电机驱动连接的第二打磨针,所述第二打磨针竖直向上延伸。
进一步的,所述第一打磨盘组件包括第一打磨盘,所述第一打磨针组件包括第一打磨针,所述驱动块内固定有与第一打磨针和第一打磨盘驱动连接的驱动电机,所述驱动电机驱动第一打磨针和第一打磨盘进行同步转动。
本发明的有益效果是:
本方案中,机械臂驱动连接驱动块,驱动块上固定有多个工作部件,机械臂通过转动驱动块旋转不同的工作部位与多个工位相互配合对壳体进行打磨,多个工作部件包括第一打磨针组件,第一打磨针组件在机械臂的转动下完成对通孔部位的打磨,同时第一打磨盘组件、第二打磨盘组件、第二打磨针组件和第三打磨针组件分别对壳体的上部、下部、内部和外部进行打磨,打磨效果较好,同时打磨效率高。
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