[实用新型]一种IC芯片吸取装置

说明书

本实用新型涉及IC芯片吸取技术领域，具体为一种IC芯片吸取装置，包括：底座；负压装置，所述负压装置包括一多个负压开关，与多个负压开关的一端连接的外部负压机；驱动装置；吸嘴装置，所述吸嘴装置包括多个吸嘴、多个负压管；所述多个负压管的一端与对应的多个负压开关的另一端连接，所述多个负压管的另一端与对应的多个吸嘴连接。

技术领域

本实用新型涉及IC芯片吸取技术领域，具体为一种IC芯片吸取装置。

背景技术

随着人工智能的快速发展，IC芯片的发展得到了广泛的应用，然而在IC芯片进行测试或是包装时，需要对IC芯片进行传送，至打包装工位，但是在如今的传送的过程中，IC芯片很难进行精准定位，并实现精准传送。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种IC芯片吸取装置，以克服传统料盒空间存储的问题。

为实现上述目的，本实用新型广泛应用于开关识别技术方案，特别是提供如下技术方案：一种IC芯片吸取装置，包括；

底座；

负压装置，所述负压装置包括一多个负压开关，与多个负压开关的一端连接的外部负压机；

驱动装置；

吸嘴装置，所述吸嘴装置包括多个吸嘴、多个负压管；所述多个负压管的一端与对应的多个负压开关的另一端连接，所述多个负压管的另一端与对应的多个吸嘴连接；

所述多个吸嘴还与驱动装置连接，所述多个吸嘴在驱动装置驱动下，向上或向下运动，且多个吸嘴在负压的作用下用来吸住或放下IC芯片。

优选的，所述吸嘴装置还包括：

多个旋转电机，所述多个旋转电机对应多个吸嘴进行驱动连接；

多个传感器，所述多个传器分别对应多个吸嘴设置在底座上。

优选的，所述吸嘴装置还包括多个感应片，所述多个感应片的一端分别对应设在多个旋转电机上，且多个感应片的另一端用于感应多个传感器。

优选的，所述吸嘴装置还包括多个压力显示表，所述多个压力显示表分别设置底座的两侧，所述多个压力显示表用于检测对应的多个吸嘴的压力。

优选的，所述多个吸嘴、多个负压管、多个旋转电机、多个传感器、多个感应片、多个压力显示表的数量均设为两个。

优选的，所述吸嘴装置还包括两角度位置开关，所述两角度位置开关分别用于调节多个吸嘴的位置。

优选的，所述驱动装置包括；

电机；

连杆，所述连杆的一端与电机连接，所述连杆另外一端与多个吸嘴对应设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型在负压开关打开时，两个吸嘴产生吸力，同时电机向左或是向右旋转，连杆也向左或向右向下运动，对应的旋转电机旋转，同时对应的吸嘴向下或向上运动，并吸住对应的IC芯片，当外部的机构驱动IC芯片吸取装置时，当驱动到指定的位置时，

电机再次向左或向右旋转，连杆也向左或向右向下运动，对应的旋转电机旋转，同时对应的负压开关也关闭，进而对应的吸嘴放下对应的IC芯片，从而实现IC芯片的吸取和传输；

另外当两个压力显示表实时显示真空负压值，判断真空环境，IC芯片在运送途中是否掉落；这样的设计具有结构设计简单，且通过旋转电机旋转可以使吸嘴进行精准的，对IC芯片进行吸住或放下。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图中正视结构示意图；