[实用新型]一种固晶设备有效
| 申请号： | 202122959324.6 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN216528767U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 雷伟庄 | 申请（专利权）人： | 微见智能封装技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人： | 王琴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 设备 | ||
1.一种固晶设备，其特征在于：所述固晶设备包括承载台、设于所述承载台上的机械臂组件、操作头转换架以及设于所述操作头转换架上的至少两种操作头，所述承载台上界定有不同加工区域；所述机械臂组件包括可移动机械臂以及设于机械臂上的通用绑头，所述通用绑头与操作头可拆卸连接，所述机械臂组件可根据不同加工区域的需求自动更换与通用绑头连接的操作头。
2.如权利要求1所述的固晶设备，其特征在于：所述固晶设备还包括控制模组，所述机械臂组件与所述控制模组电性连接，所述机械臂组件在所述控制模组的控制下自动更换操作头以适应不同加工区域的需求。
3.如权利要求1所述的固晶设备，其特征在于：所述加工区域至少包括间隔设置的焊接区和光固化区。
4.如权利要求3所述的固晶设备，其特征在于：所述焊接区内设置有共晶台，所述共晶台包括承载部和活动盖设于所述承载部上的上盖；所述承载部上设有用于吸紧基板的第一真空吸孔；所述承载部内设有加热组件。
5.如权利要求4所述的固晶设备，其特征在于：所述加热组件包括红外加热装置。
6.如权利要求4所述的固晶设备，其特征在于：所述上盖与所述承载部之间围合成一固晶区域，所述承载部上还设有用于向固晶区域内通气的通气孔。
7.如权利要求3所述的固晶设备，其特征在于：所述光固化区内设置有光固化台和与所述光固化台配合的照射装置，所述照射装置发光可照射所述光固化台的至少部分区域；所述光固化台包括驱动组件和设于所述驱动组件上的夹具，所述夹具上设有多个用于放置基板的槽位，所述夹具可随着所述驱动组件移动以让每个槽位依次进入所述照射装置的光照范围内。
8.如权利要求7所述的固晶设备，其特征在于：所述槽位在所述夹具上等距设置。
9.如权利要求7所述的固晶设备，其特征在于：所述光固化区内还设有用于供胶的蘸胶台，所述机械臂可控制所述操作头从所述蘸胶台上蘸胶。
10.如权利要求9所述的固晶设备，其特征在于：所述蘸胶台与所述承载台可拆卸连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
