[实用新型]一种电子连接器壳座装填装置

说明书

一种电子连接器壳座装填装置，包括放置构件，放置构件上设有推出机构，放置构件的一侧设有平移机构，平移机构上设有前推机构，前推机构的另一端设有转移头，放置构件的一端设有夹持机构，本实用新型在进行电子器件加工时，方便进行壳座的转移，同时还能自动地进行壳座的自动装填，并通过这种方式提高了壳座装填包装的效率，降低了操作人员的工作强度，具有较强的实用性。

技术领域

本实用新型涉及电子器件加工相关技术领域，尤其涉及一种电子连接器壳座装填装置。

背景技术

半导体器件一般是由芯片和外壳构成，这种电子器件在加工时将芯片置于引线框架上，而后通过封装进行电子器件的成形，当然某些电子器件由于和引线框架连接的直接为电路板，而这种方式在进行半导体加工时，不能直接通过封装的方式进行加工，而是通过分体注塑加工的方式，单独地进行外壳和底座的成形，而后将电路板固定在底座上，并将壳体固定在底座上，而后进行电子器件的封装操作。而现有的当电子器件加工完成后，需要将底座和壳体组装在一起，而后将壳座装填在长条装包装盒内。且通常地采用人工装填的方式，进而降低了壳座的包装效率，同时增大了操作人员的工作强度。

实用新型内容

本实用新型提供一种电子连接器壳座装填装置，以解决上述现有技术的不足，在进行电子器件加工时，方便进行壳座的转移，自动地进行壳座的自动装填，提高了壳座装填包装的效率，降低了操作人员的工作强度。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种电子连接器壳座装填装置，用于向包装盒装填壳座，包括放置构件，放置构件上设有推出机构，放置构件的一侧设有平移机构，平移机构上设有前推机构，前推机构的另一端设有转移头，放置构件的一端设有夹持机构；

平移机构、前推机构以及转移头将壳座转移至放置构件内，以使壳座叠放，推出机构用于推出放置构件内的壳座，夹持机构用于包装盒的一端的夹持；包装盒用于盛装壳座；

放置构件包括一对侧板，侧板之间上端设有放置板，放置板的上壁沿其宽度方向呈等间隔阵列地成形有放置槽，壳座置于放置槽内。

进一步地，推出机构包括安装于放置板下壁的一对L形套板，L形套板的一端均安装有推出轴承座，推出轴承座之间设有推出齿轮，推出齿轮的一端连接有推出电机，推出齿轮啮合有推出齿条，推出齿条穿于L形套板之间，推出齿条的外侧端设有推出外板，推出外板向内延伸地设有多根推出杆，推出杆的另一端设有推出板，推出板分别为位于放置槽内。

进一步地，平移机构包括安装于其中一个侧板外壁的一对外伸座，外伸座均向上延伸地安装有上延柱，上延柱的上端设有平移底板，平移底板上壁两端均安装有一对平移轴承座，平移轴承座之间设有多根平移导杆，其中一个平移轴承座安装有平移电机，平移电机的输出轴连接有平移丝杆，平移丝杆设有平移座。

进一步地，前推机构包括安装于平移座上端的前推导套，前推导套内设有前推齿条，前推导套的上端安装有一对前推轴承座，前推轴承座之间设有前推齿轮，前推齿轮的一端设有前推电机。

进一步地，转移头包括安装于前推齿条一端的升降气缸，升降气缸的下端设有升降板，升降板的两端安装有夹持气缸，夹持气缸的活动端设有夹持板。

进一步地，夹持机构包括安装于放置板一端的放置底板，放置底板的上端成形有夹持槽，夹持槽分别连通于放置槽，放置底板的两侧均安装有定位气缸，定位气缸的上端设有下压板，下压板向下延伸地设有上压块，上压块位于夹持槽的正上方。

上述技术方案的优点在于：

本实用新型在进行电子器件加工时，方便进行壳座的转移，同时还能自动地进行壳座的自动装填，并通过这种方式提高了壳座装填包装的效率，降低了操作人员的工作强度，具有较强的实用性。

附图说明

图1示出了其中一种实施例的立体结构图一。