[实用新型]一种截断机的退刀装置和截断机

说明书

本申请涉及晶棒截断设备，尤其是涉及一种截断机的退刀装置和截断机，包括：安装座；驱动机构，所述驱动机构固定连接于所述安装座上，所述驱动机构沿远离切割间隙的方向作用于被切割下的晶棒上，使得切割间隙变宽。本申请通过驱动机构对被切割下的晶棒驱动，在驱动作用下晶棒朝向远离切割间隙的方向移动，使得晶棒的切割间隙逐渐变宽，在金刚线锯退刀时，金刚线锯不会与晶棒的端面发生二次切割，解决了现有技术中退刀不便的技术问题；达到方便退刀的技术效果。

技术领域

本申请涉及晶棒截断设备，尤其是涉及一种截断机的退刀装置和截断机。

背景技术

单晶硅是一种应用非常广泛半导体材料，目前，大多数集成电路半导体器件是使用硅材料制备的。单晶硅在加工过程中，对长晶棒的截断是非常重要的一环加工过程，具体的,截断是指将较长的硅晶棒切断/锯断为短棒。

现有技术中，一般采用金刚线锯或带锯的形式对晶棒进行截断处理，对晶棒切割完全之后，形成两段晶棒，且此时两端晶棒之间所形成切割间隙窄；在金刚线锯退刀的过程，金刚线锯需要穿过切割间隙回到初始位置；由于窄的切割间隙，导致在退刀的过程中金刚线锯或带锯容易与晶棒的截面接触，造成对晶棒的二次切割，从而造成晶棒损毁。

因此，现有技术的技术问题在于：截断机的金刚线锯或带锯退刀不便。

实用新型内容

本申请提供一种截断机的退刀装置和截断机，解决了现有技术中退刀不便的技术问题；达到方便退刀的技术效果。

本申请提供的一种截断机的退刀装置，采用如下的技术方案：

一种截断机的退刀装置，包括：安装座；驱动机构，所述驱动机构固定连接于所述安装座上，所述驱动机构沿远离切割间隙的方向作用于被切割下的晶棒上，使得切割间隙变宽。

作为优选，所述驱动机构包括抬升组件，所述抬升组件沿第一方向作用于晶棒上，所述第一方向与所述安装座之间具有呈锐角的夹角，且所述第一方向朝向远离切割间隙的方向。

作为优选，所述驱动机构包括平移组件，所述平移组件沿第二方向作用于晶棒上，所述第二方向平行于晶棒的方向，且所述第二方向朝向远离切割间隙的方向。

作为优选，所述抬升组件包括：抬升件，所述抬升件连接于所述安装座上，所述抬升件沿第一方向作用于晶棒；抬升板，所述抬升板位于所述抬升件和晶棒之间；通过所述抬升件作用于所述抬升板使得晶棒沿第一方向抬升。

作为优选，所述抬升件包括：抬升轴，所述抬升轴可调式的连接于所述安装座上，所述抬升轴与所述安装座之间形成呈锐角的夹角；气缸，所述气缸连接于所述安装座上，所述气缸作用于所述抬升轴，通过所述气缸使得所述抬升轴可在第一方向上移动。

作为优选，所述驱动机构还包括导向组件，所述导向组件包括：导向轴，所述导向轴可调式的连接于所述安装座上，且平行于所述抬升轴，所述导向轴的端部与所述抬升板固定连接。

作为优选，所述导向轴和/或所述抬升轴与所述安装座之间设置有连接座，所述连接座与所述安装座固定连接；在所述连接座与所述导向轴和/或所述抬升轴之间设置有防护组件，所述防护组件包括：防护腔，所述防护腔形成于所述导向轴和/或所述抬升轴与所述连接座之间，所述防护腔用于与外部气源连接，使得所述防护腔内保持加压状态；防护圈，所述防护圈位于所述连接座与所述导向轴和/或所述抬升轴之间，所述防护圈与所述导向轴和/或所述抬升轴呈共轴设置，所述防护圈与所述连接座固定连接，且与所述导向轴和/或所述抬升轴相抵触。

作为优选，所述驱动机构还包括限位组件，所述限位组件包括：限位孔，所述限位孔开设于所述抬升板；限位销，所述限位销连接于所述安装座上，所述限位销穿设于所述限位孔中，且所述限位销的尺寸小于所述限位孔的尺寸，使得所述抬升板可在沿第一方向移动直至所述限位销与所述限位孔的内壁抵触。