[实用新型]桌面空气处理器

说明书

本申请公开了一种桌面空气处理器。桌面空气处理器包括箱体和半导体组件。箱体包括前板、与前板相背设置的后板，以及连接前板和后板的底板，底板上设置有进风口，前板上设置有第一出风口，后板上设置有第二出风口，箱体在进风口和第一出风口之间形成有第一风道，箱体在进风口和第二出风口之间形成有第二风道。半导体组件设置在箱体中，半导体组件包括制冷端和制热端，制冷端设置在第一风道中，制热端设置在第二风道中。如此，在桌面空气处理器制冷的情况下，由于第一出风口与第二出风口相背设置，使得第二出风口吹出的热风不会干扰第一出风口吹出的冷风，且进风口不易吸入第二出风口吹出的热风，提高了桌面空气处理器的制冷效率。

技术领域

本申请涉及半导体空调器技术领域，尤其涉及一种桌面空气处理器。

背景技术

随着空调器技术的发展，空调器越来越趋向小型化。为了满足用户小范围的温度调节需求，桌面空气处理器应运而生。桌面空气处理器具有小型化的优点，受到了用户的青睐。一般地，桌面空气处理器的热风出口和冷风出口设置在同一壳体上，桌面空气处理器在制冷的过程中，容易将热风再次吸入，导致桌面空气处理器从冷风出口吹出冷风的效率较低。

实用新型内容

本申请实施方式提供了一种桌面空气处理器。

本申请实施方式提供的桌面空气处理器包括箱体和半导体组件。所述箱体包括前板、与所述前板相背设置的后板，以及连接所述前板和所述后板的底板，所述底板上设置有进风口，所述前板上设置有第一出风口，所述后板上设置有第二出风口，所述箱体在所述进风口和所述第一出风口之间形成有第一风道，所述箱体在所述进风口和所述第二出风口之间形成有第二风道。所述半导体组件设置在所述箱体中，半导体组件包括制冷端和制热端，所述制冷端设置在所述第一风道中，所述制热端设置在所述第二风道中。

本申请实施方式的桌面空气处理器中，在桌面空气处理器制冷的情况下，第一出风口可以吹出冷风，第二出风口可以吹出热风，由于第一出风口与第二出风口相背设置，使得第二出风口吹出的热风不会干扰第一出风口吹出的冷风，且进风口与第一出风口和第二出风口位于箱体上的不同方位，使得进风口不易吸入第二出风口吹出的热风，提高了桌面空气处理器的制冷效率。

在某些实施方式中，所述进风口靠近所述后板设置。

在某些实施方式中，所述箱体还包括与所述前板和所述后板连接的顶板，所述顶板覆盖所述半导体组件。

在某些实施方式中，所述半导体组件包括基板，所述制冷端和所述制热端分别设置在所述基板相背的两侧，所述箱体上设置有第一挡板和与所述第一挡板连接的第二挡板，所述第一挡板与所述第二挡板交叉设置，所述第一挡板与所述前板连接，所述第二挡板与所述底板连接，所述第二挡板、所述第一挡板、所述基板与所述顶板共同形成所述第一风道。

在某些实施方式中，所述基板与所述顶板共同形成所述第二风道。

在某些实施方式中，所述桌面空气处理器还包括与所述箱体连接的支撑体，所述支撑体包括支撑端面，所述箱体架设在所述支撑体上，所述进风口与所述支撑端面所在的平面之间具有空隙。

在某些实施方式中，所述支撑体包括顶盖和与所述顶盖连接的支撑板，所述支撑板上形成有所述支撑端面，所述支撑板的数量为两个，两个所述支撑板凸出于所述箱体设置。

在某些实施方式中，所述桌面空气处理器包括进风格栅，所述进风格栅覆盖所述进风口。

在某些实施方式中，所述桌面空气处理器包括过滤网组件，所述过滤网组件与所述进风格栅相对间隔设置，所述过滤网组件设置在所述半导体组件和所述进风格栅之间，所述过滤网组件的其中一部分位于所述第一风道中，所述过滤网组件的另一部分位于所述第二风道中。