[实用新型]一种贴片LED的单元载体有效
申请号: | 202122936423.2 | 申请日: | 2021-11-27 |
公开(公告)号: | CN216345519U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 张斌;汤伟;叶涛;王永之 | 申请(专利权)人: | 广东光沐半导体科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/235 | 分类号: | F21K9/235;F21V29/71;F21V29/85;F21Y115/10 |
代理公司: | 广东雅商律师事务所 44652 | 代理人: | 王向东 |
地址: | 528400 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 单元 载体 | ||
本实用新型属于贴片LED载体技术领域,具体为一种贴片LED的单元载体,包括载体基板、固定机构和散热机构,所述固定机构包括开设在所述载体基板上的固定槽、开设在所述载体基板上的容纳槽、活动连接在所述容纳槽内部的卡扣、固定在所述卡扣一侧的弹性杆、设置在所述容纳槽内壁上的导向块。本实用新型中,通过设置的固定槽、卡扣、弹性杆等结构的相互配合,能够对贴片LED进行安装固定,以这种方式不仅能够免除焊接过程中的复杂步骤,还能在单个贴片LED损坏时,对其进行快速更换,同时通过设置的石墨均热层、导热杆、散热层等结构的相互配合,能够在载体基板的内部形成一个有效的散热通道,将贴片LED产生的热量传导至外界。
技术领域
本实用新型涉及贴片LED载体技术领域,具体为一种贴片LED的单元载体。
背景技术
贴片LED又称SMD LED,是一款简易的灯具,它的发光原理就是将电流通过化合物半导体,通过电子与空穴的结合,过剩的能量将以光的形式释出,达到发光的效果。
现有的贴片LED灯在与线路板组装时,一般采用正贴方式,即LED灯直接焊接在线路板的印刷电路上,而焊接不仅影响贴片LED的散热,而且还容易因温度过高出现死灯现象。
实用新型内容
本实用新型旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
为此,本实用新型所采用的技术方案为:
一种贴片LED的单元载体,包括载体基板、固定机构和散热机构,所述固定机构包括开设在所述载体基板上的固定槽、开设在所述载体基板上的容纳槽、活动连接在所述容纳槽内部的卡扣、固定在所述卡扣一侧的弹性杆、设置在所述容纳槽内壁上的导向块。
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为:所述卡扣的侧壁上开设有与导向块相适配的导向槽。
通过采用上述技术方案,利用导向块与导向槽,能够在卡扣左右移动时对其进行导向。
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为:所述弹性杆的一端固定在卡扣上,剩余一端固定在容纳槽的内壁上。
通过采用上述技术方案,利用弹性杆,能够为卡扣提供弹性势能。
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为:所述散热机构包括设置在所述固定槽内壁底部的石墨均热层、设置在所述载体基板内部的导热杆、连接在所述载体基板底部的散热层。
通过采用上述技术方案,利用石墨均热层,能够对贴片LED产生的热量进行均匀传导。
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为:所述导热杆的顶端连接在石墨均热层上,底端连接在散热层上。
通过采用上述技术方案,利用导热杆,能够将石墨均热层的热量传导至散热层上。
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为:所述散热层的材质为导热硅胶。
通过采用上述技术方案,利用散热硅胶,能够对热量进行散发。
本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果:
1.本实用新型中,通过设置的固定槽、卡扣、弹性杆等结构的相互配合,能够对贴片LED进行安装固定,以这种方式不仅能够免除焊接过程中的复杂步骤,还能在单个贴片LED损坏时,对其进行快速更换,提高了装置的实用性。
2.本实用新型中,通过设置的石墨均热层、导热杆、散热层等结构的相互配合,能够在载体基板的内部形成一个有效的散热通道,将贴片LED产生的热量传导至外界,进一步提高了装置的实用性。
附图说明
图1为本实用新型一个实施例整体结构的立体示意图;
图2为本实用新型一个实施例图1中A处结构的放大图;
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