[实用新型]一种改进型的TC模件温度补偿装置有效

专利信息
申请号: 202122933098.4 申请日: 2021-11-26
公开(公告)号: CN216246882U 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 杨欣;苏立博;李剑;容茂成;马文轩 申请(专利权)人: 河北华电石家庄裕华热电有限公司
主分类号: G01K7/02 分类号: G01K7/02;G01K7/22;G01K1/02
代理公司: 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 代理人: 巴少谦
地址: 051430 河北省石家庄*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 改进型 tc 模件 温度 补偿 装置
【权利要求书】:

1.一种改进型的TC模件温度补偿装置,其特征在于:包括电连接的NST元件(1)和MCU微控制单元(2);

所述NST元件(1)和MCU微控制单元(2)之间串联有R1上拉电阻(4);

所述NST元件(1)通过DFN2L封装。

2.根据权利要求1所述的一种改进型的TC模件温度补偿装置,其特征在于:所述R1上拉电阻(4)的一端电连接至MCU微控制单元(2)的GPIO1供电引脚(7),其另一端电连接NST元件(1)的DQ供电及数据输出引脚(5)和MCU微控制单元(2)的GPIO2数据处理引脚(8)。

3.根据权利要求1所述的一种改进型的TC模件温度补偿装置,其特征在于:还包括并联在NST元件(1)上的C1抗干扰电容(3);所述C1抗干扰电容(3)的一端电连接至NST元件(1)的DQ供电及数据输出引脚(5),其另一端电连接至NST元件(1)的GND引脚(6)。

4.根据权利要求1所述的一种改进型的TC模件温度补偿装置,其特征在于:所述R1上拉电阻(4)的取值范围为500Ω~10kΩ。

5.根据权利要求1所述的一种改进型的TC模件温度补偿装置,其特征在于:所述NST元件(1)和MCU微控制单元(2)分别通过GND引脚(6)接地。

6.根据权利要求2所述的一种改进型的TC模件温度补偿装置,其特征在于:所述MCU微控制单元(2)的GPIO1供电引脚(7)作为R1上拉电阻(4)的供电电源。

7.根据权利要求6所述的一种改进型的TC模件温度补偿装置,其特征在于:所述R1上拉电阻(4)的供电电压范围为1.65V~5.5V。

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