[实用新型]一种新型全封装式内绝缘半导体器件

权利要求书

1.一种新型全封装式内绝缘半导体器件，包括半导体器件(1)，其特征在于：所述半导体器件(1)的外部安装有安装壳，所述安装壳的底部四周固定设有安装机构，所述安装机构包括固定块(5)、连接板(51)、安装块(52)、旋钮(53)、伸缩杆(54)、放置槽(55)和固定卡座(56)，所述安装壳的底部四周固定安装有固定块(5)，所述固定块(5)的底部固定连接有连接板(51)，所述连接板(51)的一侧固定安装有安装块(52)，所述安装块(52)的一侧通过支杆固定旋钮(53)，所述旋钮(53)连通安装块(52)的另一端固定连接于伸缩杆(54)上，所述伸缩杆(54)安装于连接板(51)内的放置槽(55)内，所述伸缩杆(54)的另一端固定安装有固定卡座(56)。

2.根据权利要求1所述的一种新型全封装式内绝缘半导体器件，其特征在于：所述半导体器件(1)的正面固定安装有引脚(2)，所述安装壳的顶部中心固定安装板(3)。

3.根据权利要求2所述的一种新型全封装式内绝缘半导体器件，其特征在于：所述安装板(3)的表面四个拐角固定安装有第一卡块(31)，所述第一卡块(31)卡接与之匹配的第一卡槽(32)。

4.根据权利要求2所述的一种新型全封装式内绝缘半导体器件，其特征在于：所述安装板(3)的顶部表面两端设有安装槽(4)，所述安装槽(4)的内部固定安装有吸热板(41)。

5.根据权利要求3所述的一种新型全封装式内绝缘半导体器件，其特征在于：所述第一卡槽(32)开设于外壳(6)的底部两端，所述外壳(6)的顶部表面设有槽口(61)。

6.根据权利要求5所述的一种新型全封装式内绝缘半导体器件，其特征在于：所述槽口(61)的内部两侧设有第二卡槽(64)，所述第二卡槽(64)的内部卡接与之匹配的第二卡块(63)。

7.根据权利要求6所述的一种新型全封装式内绝缘半导体器件，其特征在于：所述第二卡块(63)的一侧固定安装有散热防尘网(62)，所述散热防尘网(62)的厚度为3mm。

8.根据权利要求5所述的一种新型全封装式内绝缘半导体器件，其特征在于：所述外壳(6)的内部两侧壁固定安装有连接块(65)，所述连接块(65)的一侧固定安装有安装杆(66)。

9.根据权利要求8所述的一种新型全封装式内绝缘半导体器件，其特征在于：所述安装杆(66)的另一端固定安装有固定壳(67)，所述固定壳(67)的内部固定安装有散热扇(68)。

10.根据权利要求5所述的一种新型全封装式内绝缘半导体器件，其特征在于：所述外壳(6)的底部中心开设有吸热口(69)。