[实用新型]针卡针径维修辅助工具有效
| 申请号: | 202122916001.9 | 申请日: | 2021-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN217305262U | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
| 发明(设计)人: | 魏晨晨;陈胜;江勇 | 申请(专利权)人: | 苏州科阳半导体有限公司 |
| 主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067;B08B1/00 |
| 代理公司: | 南京智造力知识产权代理有限公司 32382 | 代理人: | 张明明 |
| 地址: | 215143 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 针卡针径 维修 辅助工具 | ||
本实用新型提供了一种针卡针径维修辅助工具,属于探针卡维修技术领域。该维修辅助工具包括壳体、底座、探针和毛刷头,底座位于壳体内部,且底座相对壳体能转动,从而改变底座的倾斜度,调节放置在底座上的探针卡角度,避免维修针卡时碰触其它探针;探针通过固定部插入一连接杆中,固定部选用软材料,方便不同型号探针的更换;毛刷头可拆卸安装在连接杆一端,方便更换;该维修辅助工具还设有手肘垫、工具盒和支架,手肘垫用于支撑维修人员肘部,缓解手部疲劳;工具盒方便存放小型工具;支架用于放置连接杆,便于探针和毛刷头的放取。
技术领域
本实用新型属于探针卡维修技术领域,具体涉及一种针卡针径维修辅助工具。
背景技术
半导体产业主要由设计、晶圆制造、封装测试几部分组成。中测(Wafer test)是半导体后道封装测试的第一站,中测的目的是将硅片中不良的芯片挑选出来,所用到的设备有测试机(IC Tester)、探针卡(Probe Card)、探针台(Prober)以及测试机与探针卡之间的接口(Mechanical Interface);中测的关键点在探针卡和接口这两部分,这也是制约国内中测水平的难点所在。
探针卡探针的使用维护对测试成品率非常重要,做不好会引起接触不良,造成成品率下降,好产品变成不良品,并且,这一错误在后续的工艺中无法复查。
现有技术中,由于无法调节探针卡的角度,维修人员在维修针卡腐蚀针径时,易碰触到旁边探针,操作不方便;另外,无法调节线端接口,从而更换替换探针;且焊接时,由于长时间操作,维修人员手部疲劳,容易产生抖动。
实用新型内容
针对现有技术中存在不足,本实用新型提供了一种针卡针径维修辅助工具,方便调节探针卡的角度及替换探针,同时避免维修人员手部抖动的情况。
本实用新型是通过以下技术手段实现上述技术目的的。
一种针卡针径维修辅助工具,包括壳体、底座、探针和毛刷头;
所述底座位于壳体内部,且底座能相对壳体径向转动;
所述探针通过固定部插入一连接杆中,且探针与外部电源连接;
所述毛刷头可拆卸安装在另一连接杆的一端。
上述技术方案中,所述壳体的高度大于底座的高度,且底座上表面低于壳体上表面,底座底部高于壳体内壁设置的基准线。
进一步地,所述基准线为底座从水平面转到倾斜45°时的线。
进一步地,所述基准线位置处设有限位块。
上述技术方案,还包括设置在壳体上的支撑板,所述支撑板用于放置沿壳体径向抽拉的工具盒。
上述技术方案中,所述壳体上还设有用于放置探针和毛刷头的支架。
上述技术方案,还包括手肘垫。
上述技术方案中,所述壳体和底座的材料采用铁或合金或特氟龙。
上述技术方案中,所述连接杆为棒状或桶状。
上述技术方案中,所述固定部的材料采用泡沫。
本实用新型的有益效果为:
(1)本实用新型中壳体穿过螺栓将底座固定,使用时,通过旋松螺栓,可以改变底座的倾斜度,调节放置在底座上的探针卡角度,避免维修人员在维修针卡时碰触其它探针;
(2)本实用新型探针通过固定部插入连接杆中,固定部选用软材料,方便不同型号探针的更换;毛刷头可拆卸安装在连接杆一端,方便更换;
(3)本实用新型还配套有手肘垫,用于支撑维修人员肘部,缓解长时间维修导致的手部疲劳;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州科阳半导体有限公司,未经苏州科阳半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122916001.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种龙门cnc加工铣床
- 下一篇:一种打印耗材生产用挤出机





