[实用新型]一种嵌入式FPC电路板有效

专利信息
申请号: 202122893935.5 申请日: 2021-11-24
公开(公告)号: CN216391828U 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 王新军 申请(专利权)人: 深圳市明辉软硬电路有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K9/00
代理公司: 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 代理人: 王巍
地址: 518104 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 嵌入式 fpc 电路板
【权利要求书】:

1.一种嵌入式FPC电路板,包括柔性电路板(1)和印刷电路板(2),所述柔性电路板(1)嵌入到所述印刷电路板(2)内部,所述柔性电路板(1)和所述印刷电路板(2)的连接口的位置固定安装有连接套(3),所述印刷电路板(2)包括尼龙纤维基板(5)和阻燃覆铜箔酚醛纸层压板(6),所述柔性电路板(1)上覆盖有抗氧化层(10),其特征在于,所述柔性电路板(1)包括铜箔线路层(7)、聚酰亚胺层(8)和屏蔽网格层(9),所述柔性电路板(1)与所述尼龙纤维基板(5)相抵,所述铜箔线路层(7)、所述聚酰亚胺层(8)和所述屏蔽网格层(9)之间都涂有改良丙烯酸胶,所述柔性电路板(1)的外部包裹有保护套(4),所述保护套(4)侧面设有封口(404),所述连接套(3)上设有连接孔(301),所述保护套(4)的顶端设有与所述连接孔(301)相匹配的连接杆(403),所述保护套(4)与连接套(3)相抵。

2.根据权利要求1所述的一种嵌入式FPC电路板,其特征在于,所述柔性电路板(1)中所述聚酰亚胺层(8)和所述屏蔽网格层(9)都有两层,两层所述聚酰亚胺层(8)粘合在所述铜箔线路层(7)的上下表面,两层所述屏蔽网格层(9)粘合在两层所述聚酰亚胺层(8)的外表面,所述抗氧化层(10)由金属镍材料制成,通过电镀将金属镍固定在所述柔性电路板(1)上。

3.根据权利要求1所述的一种嵌入式FPC电路板,其特征在于,所述印刷电路板(2)中所述阻燃覆铜箔酚醛纸层压板(6)有两层,两层所述阻燃覆铜箔酚醛纸层压板(6)粘合在所述尼龙纤维基板(5)的上下表面。

4.根据权利要求1所述的一种嵌入式FPC电路板,其特征在于,所述连接套(3)上设有定位孔(302),所述连接套(3)上安装有防滑条(303),所述防滑条(303)与所述柔性电路板(1)的表面紧密接触,所述印刷电路板(2)的顶端固定安装有与所述定位孔(302)相匹配的定位插针(201)。

5.根据权利要求1所述的一种嵌入式FPC电路板,其特征在于,所述保护套(4)上设有与所述柔性电路板(1)相匹配的槽口(401),所述保护套(4)内设有保护筋(402),所述保护套(4)为绝缘橡胶套。

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