[实用新型]一种用于半导体晶棒高精度定向切割的内圆切片机工装

权利要求书

1.一种用于半导体晶棒高精度定向切割的内圆切片机工装，其特征在于：包括L型托把(1)、轴承座(2)、安装块(3)、箍带(4)、位移滑动平台(5)、推杆(6)、气缸(7)和弧形挡板(8)；

L型托把(1)包括横板(11)和竖板(12)，竖板(12)垂直设置在横板(11)后端端部，竖板(12)上设有安装孔(13)；

轴承座(2)固定在横板(11)上，轴承座(2)的轴向与横板(11)相互垂直；安装块(3)底部安装在轴承座(2)内环上、并在轴承座(2)内环的带动下可自由旋转；安装块(3)的顶部设有弧形凹槽，弧形凹槽的轴向与横板(11)相互平行；箍带(4)的两端分别连接在安装块(3)的两侧；

位移滑动平台(5)包括底座(51)，底座(51)安装在横板(11)上、且位于轴承座(2)的正后方；底座(51)顶部一端端部设有可左右移动的顶针(52)，顶针(52)的轴向与从左到右的方向一致，推杆(6)竖直安装在顶针(52)端部、在顶针(52)的带动下可左右位移，推杆(6)的位移方向与横板(11)前端到后端的方向垂直，底座(51)顶部低于弧形凹槽的最低处；

气缸(7)安装在横板(11)上，弧形挡板(8)安装在气缸(7)的伸缩轴上、在伸缩轴的带动下可左右位移，弧形挡板(8)与推杆(6)位置相对，弧形挡板(8)的凹面朝向推杆(6)。

2.如权利要求1所述的用于半导体晶棒高精度定向切割的内圆切片机工装，其特征在于：位移滑动平台(5)的精度为0.01mm。

3.如权利要求1或2所述的用于半导体晶棒高精度定向切割的内圆切片机工装，其特征在于：气缸(7)为迷你气缸。

4.如权利要求1或2所述的用于半导体晶棒高精度定向切割的内圆切片机工装，其特征在于：箍带(4)有结构相同、且平行设置的两条。

5.如权利要求1或2所述的用于半导体晶棒高精度定向切割的内圆切片机工装，其特征在于：箍带(4)包括左分带和右分带，左分带和右分带的一端分别连接在安装块(3)的两侧，左分带和右分带的另一端活动连接在一起。

6.如权利要求1或2所述的用于半导体晶棒高精度定向切割的内圆切片机工装，其特征在于：安装块(3)所用材质为石墨。

7.如权利要求1或2所述的用于半导体晶棒高精度定向切割的内圆切片机工装，其特征在于：位移滑动平台(5)与竖板(12)之间的间隔不小于50mm。