[实用新型]一种加热设备

说明书

本实用新型涉及一种加热设备，其包括多个沿加热区，每一个加热区包括加热机构、输送机构，输送机构用于输送产品，相邻两个加热区的输送机构之间设有隔挡件；加热机构相对输送机构可开合，加热机构与对应的输送机构之间通过隔挡件能够形成独立密闭的加热腔，加热机构用于对位于加热腔内产品加热；加热区还包括阻挡组件，阻挡组件位于隔挡件的后侧，阻挡组件具有阻挡状态及非阻挡状态，在阻挡状态下，阻挡组件与产品相抵用于限制位于输送机构上的产品移动至与该输送机构相邻的输送机构上。本实用新型提供的加热设备，加热机构与对应的输送机构之间能够形成独立的加热腔，可对每个加热腔独立控制；加热设备紧凑，占地空间小，生产效率高，成本低。

技术领域

本实用新型涉及一种加热设备。

背景技术

现有SMT或半导体封装产线中，印刷机与贴片机后，通过加热把印刷机涂的锡膏融化使贴片元件与线路板焊盘融合焊接在一起。

现有部分客户厂房空间小，需要的加热设备需要满足生产节拍要求高，温度要求线性可控，加温时间可设置等要求。现有市场加热炉包括垂直固化炉、回流焊接炉、真空炉，但各存在一些问题，比如：垂直固化炉占地空间小，但只有一个温腔，产品加热温度不可控；回流焊接炉温度可控，但占地空间大，生产节拍低，输送装置为网袋，每次只能上片一个；真空炉温度可控，但造价高，占地空间大，生产节拍低。垂直固化炉、回流焊接炉、真空炉的长度均为标准尺寸，无法根据产品特性选择合适的尺寸。市场上现有加热炉不能同时满足要求，故需改变原有结构，满足客户需求。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种加热设备，以解决现有加热装置温腔数量少、占地空间大、成本高的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种加热设备，其包括多个沿产品的传送方向前后设置的加热区，每一个所述的加热区包括加热机构、与所述的加热机构对应的输送机构，所述的输送机构用于输送产品，相邻两个所述的加热区的输送机构之间设置有隔挡件；所述的加热机构相对所述的输送机构可开合，所述的加热机构与对应的输送机构之间通过所述的隔挡件能够形成独立密闭的加热腔，所述的加热机构用于对位于所述的加热腔内的产品进行加热；所述的加热区还包括阻挡组件，所述的阻挡组件位于所述的隔挡件的后侧，所述的阻挡组件具有阻挡状态及非阻挡状态，在阻挡状态下，所述的阻挡组件与产品相抵用于限制位于所述的输送机构上的产品移动至与该输送机构相邻的输送机构上。

优选地，所述的加热设备还包括驱动部件和传动组件，所述的阻挡组件包括转轴、阻挡片，所述的转轴的延伸方向与所述的产品的传送方向垂直，所述的阻挡片设置在所述的转轴上，所述的驱动部件通过所述的传动组件驱动所述的转轴绕自身轴线转动带动所述的阻挡片转动，使所述的阻挡片能够与产品相抵。

优选地，所述的阻挡组件还包括连接件，所述的阻挡片通过所述的连接件连接在所述的转轴上。

优选地，所述的传动组件包括第一齿轮、第二齿轮、用于连接所述的第一齿轮、第二齿轮的传动链，所述的第一齿轮套设在所述的转轴上，所述的第二齿轮套设在所述的驱动部件的驱动轴上。

优选地，所述的输送机构包括一个或多个平行设置的输送单元，所述的输送单元包括两个平行设置的输送轨道，两个所述的输送轨道之间形成用于输送产品的通道。

优选地，位于输送起始端的首个输送机构上设置有隔离片，所述的隔离片位于相邻两个所述的输送轨道之间，使首个输送机构对应的首个加热机构与该输送机构之间在封合状态下通过所述的隔挡件形成密闭的加热腔。

优选地，所述的输送轨道上设置有输送带，所述的加热设备还包括驱动电机、链传动组件，所述的驱动电机通过所述的链传动组件驱动所述的输送带运行。

优选地，所述的加热机构还包括罩盖，所述的罩盖具有向内凹陷的凹进部，所述的加热机构包括设置在所述的凹进部内的壳体、设置在所述的壳体内的多个加热管。