[实用新型]电芯和电池有效
| 申请号: | 202122854001.0 | 申请日: | 2021-11-18 |
| 公开(公告)号: | CN216354363U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
| 发明(设计)人: | 彭宁 | 申请(专利权)人: | 珠海冠宇电池股份有限公司 |
| 主分类号: | H01M10/0525 | 分类号: | H01M10/0525;H01M4/13;H01M50/247;H01M50/249;H01M50/531 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 孙静;黄健 |
| 地址: | 519180 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电池 | ||
1.一种电芯,其特征在于,包括:极性相反的至少两个极片,相邻两个所述极片之间设置有隔膜;
所述极片包括集流体和活性物质层,所述活性物质层覆盖在所述集流体的相对两个表面上,所述集流体的其中一个表面上的所述活性物质层中具有凹槽,所述凹槽的槽底壁为所述集流体的表面,所述凹槽中的所述集流体与极耳电性连接;
沿所述极片的第一方向,所述凹槽的长度小于所述集流体的长度。
2.根据权利要求1所述的电芯,其特征在于,所述至少两个极片包括第一极片,所述凹槽包括第一凹槽,所述极耳包括第一极耳,所述第一极片包括第一集流体和第一活性物质层,所述第一集流体包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第一活性物质层覆盖在所述第一表面和第二表面上;
所述第一表面的所述第一活性物质层具有所述第一凹槽,所述第一凹槽的槽底壁为所述第一表面,所述第一凹槽中的所述第一表面与所述第一极耳电性连接;
所述第一凹槽在所述第一集流体上的投影,位于所述第二表面的所述第一活性物质层在所述第一集流体的投影内。
3.根据权利要求2所述的电芯,其特征在于,所述至少两个极片还包括第二极片,所述凹槽包括第二凹槽,所述极耳包括第二极耳,所述第二极片包括第二集流体和第二活性物质层,所述第二集流体包括相对设置的第三表面和第四表面,所述第二活性物质层覆盖在所述第三表面和第四表面上;
所述第三表面的所述第二活性物质层具有所述第二凹槽,所述第二凹槽的槽底壁为所述第三表面,所述第二凹槽中的所述第三表面与所述第二极耳电性连接;
所述第四表面的所述第二活性物质层具有容纳槽,所述容纳槽的槽底壁为所述第四表面,所述容纳槽与所述第二凹槽沿所述第二极片的厚度方向相对设置。
4.根据权利要求3所述的电芯,其特征在于,相邻于所述第一凹槽的所述隔膜的至少一侧设置有第一保护层,所述第一凹槽在所述第一集流体上的投影,位于所述第一保护层在所述第一集流体上的投影内;
和/或,相邻于所述第二凹槽的所述隔膜的至少一侧设置有第二保护层,所述第二凹槽在所述第二集流体上的投影,位于所述第二保护层在所述第二集流体上的投影内;
和/或,相邻于所述容纳槽的所述隔膜的至少一侧设置有第三保护层,所述容纳槽在所述第二集流体上的投影,位于所述第三保护层在所述第二集流体上的投影内。
5.根据权利要求1-4任一所述的电芯,其特征在于,所述极耳与所述凹槽中的所述集流体焊接并形成焊印,至少部分所述焊印位于所述极耳的背离所述集流体一侧的面上,且朝向背离所述集流体的一侧凸起形成第一凸起。
6.根据权利要求5所述的电芯,其特征在于,沿所述集流体的厚度方向,所述焊印贯穿所述极耳,且所述焊印位于所述集流体的厚度方向上靠近所述极耳的部分区域内;
或,沿所述集流体的厚度方向,所述焊印贯穿所述极耳和所述集流体,位于所述集流体的远离所述极耳一侧的所述焊印朝向背离所述极耳的一侧凸起形成第二凸起;
或,所述焊印包括外缘部和中间部,所述外缘部环设在所述中间部的外侧;沿所述集流体的厚度方向,所述中间部贯穿所述极耳,且所述中间部位于所述集流体的厚度方向上靠近所述极耳的部分区域内;沿所述集流体的厚度方向,所述外缘部贯穿所述极耳和所述集流体,位于所述集流体的远离所述极耳一侧的所述外缘部朝向背离所述极耳的一侧凸起形成第二凸起。
7.根据权利要求5所述的电芯,其特征在于,所述焊印为多个,多个所述焊印间隔排布且形成焊接区,至少部分所述焊印的形状不同。
8.根据权利要求7所述的电芯,其特征在于,各个所述焊印排布成至少两个矩阵,至少两个所述矩阵呈阵列排布。
9.根据权利要求8所述的电芯,其特征在于,同一个所述矩阵中,各个所述焊印的形状均相同;
或,同一个所述矩阵中,至少部分所述焊印的形状不同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海冠宇电池股份有限公司,未经珠海冠宇电池股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122854001.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





