[实用新型]MEMS麦克风芯片及MEMS麦克风和电子设备

权利要求书

1.一种MEMS麦克风芯片，其特征在于，包括：

基板，其上设置有贯通基板厚度的声腔；

感应组件，其设置于所述基板上且覆盖所述声腔；所述感应组件包括层叠且间隔设置的振膜和背极板；所述振膜朝向所述背极板的表面上设有多个凹槽，所述背极板朝向所述振膜的表面上设有多个绝缘的凸起；所述凹槽与凸起对应设置，且每一凹槽的深度小于其所对应的凸起凸出于所述背极板的高度。

2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，沿所述振膜的有效振动区的中心向边缘的方向，多个所述凹槽的深度呈逐渐变小的趋势。

3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，多个所述凸起的高度减去其所对应的凹槽的深度所得的多个差值相等；或者，沿所述振膜的有效振动区的中心向边缘的方向，多个所述差值呈逐渐变小的趋势。

4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，沿所述振膜的有效振动区的中心向边缘的方向，多个所述凸起的高度呈逐渐变小的趋势。

5.根据权利要求1至4任一项所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，沿所述振膜的有效振动区的中心向边缘的方向，所述凹槽的开口尺寸呈逐渐变小的趋势。

6.根据权利要求1至4任一项所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述振膜位于所述基板与所述背极板之间。

7.根据权利要求6所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，还包括：

保护层，设置于所述背极板背离所述振膜一侧的表面，且所述保护层与所述背极板接触的表面上设置有贯穿所述背极板且凸出于所述背极板朝向所述振膜的表面的多个凸柱，以在所述背极板朝向所述振膜的表面上形成所述多个绝缘的凸起。

8.根据权利要求1至4任一项所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述背极板上开设有多个声孔；其中，所述声孔开设于每相邻的两个所述凸起之间；或者，部分或全部所述声孔开设于所述凸起上。

9.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的MEMS麦克风芯片。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的MEMS麦克风芯片；或者，如权利要求9所述的MEMS麦克风。