[实用新型]一种半导体散热器制冷性能的测量装置

权利要求书

1.一种半导体散热器制冷性能的测量装置，其特征在于，包括：

箱体，在其中设置有电加热模块；

隔热板，设置于所述箱体内，并固定在所述箱体的底壁中心位置上；

控温模块，设置在所述箱体内，且贴合于所述隔热板背离所述箱体的底壁一侧；

第一均温板，设置在所述箱体内，且贴合于所述控温模块背离所述隔热板一侧；

散热器，设置在所述箱体内，且位于所述第一均温板背离所述控温模块一侧；

所述散热器的制冷面与所述第一均温板贴合；

所述第一均温板上设有第一温度探测器；

所述箱体上在远离箱体的底壁的一侧设有通风孔；

还包括数据采集及驱动模块，所述数据采集及驱动模块与所述控温模块、所述第一均温板、所述散热器、所述第一温度探测器以及所述电加热模块电连接，用于测量所述散热器的制冷性能。

2.根据权利要求1所述的测量装置，其特征在于：

所述控温模块设置为具有双发热面的陶瓷发热体，所述双发热面分别与所述隔热板和所述第一均温板贴合。

3.根据权利要求1所述的测量装置，其特征在于：

所述控温模块包括依次贴合设置的热电制冷器、第二均温板和发热体；

所述热电制冷器与所述第一均温板贴合，所述发热体与所述隔热板贴合；

所述第二均温板上设有第二温度探测器；

由所述数据采集及驱动模块控制所述热电制冷器、第二均温板和发热体的工作状态，并采集第二温度探测器的数据。

4.根据权利要求1所述的测量装置，其特征在于：

所述箱体内还设置有除湿模块。

5.根据权利要求1所述的测量装置，其特征在于：

所述箱体内在所述散热器上方设置有温湿度传感器。

6.根据权利要求1所述的测量装置，其特征在于：

所述箱体上还设置有通风模块，用于产生负压，以吸入外界空气使得箱体内外空气交换。

7.根据权利要求1所述的测量装置，其特征在于：

所述控温模块与所述第一均温板之间填充有微米导热涂层。

8.根据权利要求1所述的测量装置，其特征在于：

所述第一均温板的尺寸不小于所述控温模块和所述散热器上靠近所述第一均温板贴一侧的尺寸，以使得所述控温模块和所述散热器可分别承载于所述第一均温板两侧；所述第一温度探测器设置于所述第一均温板朝向所述控温模块一侧。

9.根据权利要求1所述的测量装置，其特征在于：

所述数据采集及驱动模块包括主控制器，控温模块控制电路、温度采集电路以及电源电路、以控制箱体内的温度变化、采集用于生成测量所述散热器的制冷性能的数据；还包括数据交互接口，用于与所述控温模块、所述第一均温板、所述散热器、所述第一温度探测器以及所述电加热模块的数据传输。

10.根据权利要求5所述的测量装置，其特征在于：

所述数据采集及驱动模块还包括环境采集电路，用于采集所述温湿度传感器的数据，以调整所述控温模块、所述散热器以及所述电加热模块工作状态。