[实用新型]一种双面布置流道的微流控芯片

权利要求书

1.一种双面布置流道的微流控芯片，其特征在于，以水平放置状态来描述，所述双面布置流道的微流控芯片由上、中、下三层构成，中层结构芯片的上表面设置有多个坑槽，坑槽与坑道连接，中层结构芯片上表面与上层芯片贴合，所述设置在中层结构芯片上表面的坑槽与上层芯片一起构成腔室，所述设置于中层结构芯片上表面的坑道与上层结构一起构成液流管道，流道上可设置或不设置阀门；在中层结构芯片下表面设置坑道，所述坑道两端分别设置贯穿中层芯片的通孔结构，所述通孔将“中层结构芯片下表面设置的坑道”与“中层结构上表面设置的坑槽或坑道”相连通；中层结构芯片下表面与下层芯片贴合，所述设置于中层结构芯片下表面的坑道与下层结构一起构成流道，流道上可设置或不设置阀门。

2.根据权利要求1所述的双面布置流道的微流控芯片，其特征在于，所述在中层结构芯片下表面设置的坑道两端分别设置的贯穿中层结构芯片的通孔，分别连通到两个试剂存储腔，或分别连通到一个储液腔与另一个流道中，或分别连通到另外两个流道。

3.根据权利要求1所述的双面布置流道的微流控芯片，其特征在于，所述“中层结构芯片上表面的坑道与上层芯片构成的流道”与“中层结构芯片下表面的坑道与下层芯片构成的流道”交错设置。

4.根据权利要求1所述的双面布置流道的微流控芯片，其特征在于，所述通孔与流道的夹角为直角或钝角。

5.根据权利要求1所述的双面布置流道的微流控芯片，其特征在于，所述通孔的截面为圆形、方形或扇形。

6.根据权利要求4所述的双面布置流道的微流控芯片，其特征在于，所述通孔与流道的夹角为135°。