[实用新型]一种全视觉高速晶片贴膜机有效
| 申请号: | 202122826254.7 | 申请日: | 2021-11-18 |
| 公开(公告)号: | CN216354113U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
| 发明(设计)人: | 李孟超;许乐乐;王兴华 | 申请(专利权)人: | 苏州河图电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 陈海霞 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 视觉 高速 晶片 贴膜机 | ||
1.一种全视觉高速晶片贴膜机,其特征在于,包括:机台、上下料机构、输送机构、贴膜机构,用于将晶片从上料位输送至下料位的所述输送机构设置于所述机台上,所述上下料机构设置于输送机构的两端,以用来进行晶片的上下料,所述贴膜机构位于输送机构的上方,以抓取膜并将膜贴附在晶片上,
所述上下料机构包括料架、上料单元、下料单元、托料单元、调节锁紧单元,所述输送机构的两端各设置有一料架,上料单元和下料单元各活动设置于一料架上,并通过调节锁紧单元进行上料单元和下料单元位置的解锁和锁定,所述托料单元设置于上料单元和下料单元的下方,以与送料托架配合进行晶片的上料和下料。
2.根据权利要求1所述的一种全视觉高速晶片贴膜机,其特征在于,所述输送机构包括输送底座、输送滑轨、滑动座、送料托架、晶片定位槽,所述输送底座设置于所述机台上,所述输送滑轨设置于所述输送底座上,所述滑动座与输送滑轨滑动连接,以沿着输送滑轨来回传输晶片,所述送料托架设置于所述滑动座上,所述送料托架上设置有用于放置不同尺寸晶片的多个晶片定位槽。
3.根据权利要求2所述的一种全视觉高速晶片贴膜机,其特征在于,所述晶片定位槽的两端设置有容许上下料机构中的托料板通过的开口。
4.根据权利要求1所述的一种全视觉高速晶片贴膜机,其特征在于,所述贴膜机构包括贴膜支撑架、双动子驱动机构、升降模组、贴膜安装架、贴膜组件、视觉检测装置,双动子驱动机构包括第一平移模组和第二平移模组,所述贴膜支撑架设置于所述机台上,所述第一平移模组设置于所述贴膜支撑架上,且所述第一平移模组上连接有2组第二平移模组,每组第二平移模组上各连接有一所述升降模组,所述升降模组通过贴膜安装架带动贴膜组件上下运动,以进行贴膜的抓取和贴装。
5.根据权利要求4所述的一种全视觉高速晶片贴膜机,其特征在于,所述贴膜组件包括吸嘴、互相独立的三路吸附通路、三组吸附孔,所述吸附通路设置于所述吸嘴内,所述吸附孔设置于吸嘴的底面,每一组吸附孔与一路吸附通路相连通。
6.根据权利要求4所述的一种全视觉高速晶片贴膜机,其特征在于,所述第二平移模组包括平移滑动座、平移驱动装置、升降连接架,所述平移滑动座与所述第一平移模组相连接,所述升降连接架与所述平移滑动座滑动连接,所述平移驱动装置设置于所述平移滑动座上,并与用于安装所述升降模组的所述升降连接架相连接,以带动升降连接架和升降模组前后运动。
7.根据权利要求6所述的一种全视觉高速晶片贴膜机,其特征在于,所述升降模组包括升降驱动电机、凸轮、升降连杆,所述升降驱动电机设置于升降连接架上,并与凸轮的基圆部相连接,以带动凸轮旋转,所述升降连杆的上端与所述凸轮的凸轮表部可旋转连接,所述升降连杆的下端与贴装安装架可旋转连接,升降驱动电机通过凸轮和升降连杆带动贴膜安装架和贴膜组件升降运动。
8.根据权利要求1所述的一种全视觉高速晶片贴膜机,其特征在于,所述上料单元包括上料平台、上料仓、上料通槽、分离气缸、分离铲刀,所述上料平台与位于料架上的导轨滑动连接,所述上料平台上设置有所述上料通槽,所述上料通槽上设置有多个用于放置不同规格尺寸的上料仓,所述分离气缸设置于上料通槽两侧的所述上料平台上,并与所述分离铲刀相连接,以带动分离铲刀前后运动;
所述下料单元包括下料平台、下料仓、下料通槽、下料翻板、旋转座、限位挡板,所述下料平台与料架滑动连接,所述下料平台上设置有所述下料通槽,所述下料通槽上设置有多个用于放置不同规格尺寸的下料仓,所述旋转座设置于所述下料通槽两侧的下料平台上,所述下料翻板的一端与旋转座可旋转连接,另一端与设置于下料平台上的限位挡板相接触,以对下料翻板向下旋转的角度和位置进行限定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





