[实用新型]一种用于防水平板电脑的硅胶密封垫有效

专利信息
申请号: 202122808805.7 申请日: 2021-11-16
公开(公告)号: CN216430494U 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 卜明;卜俊豪;张博灵 申请(专利权)人: 深圳市盛明源电子有限公司
主分类号: F16J15/10 分类号: F16J15/10;G06F1/20
代理公司: 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 代理人: 赵英杰
地址: 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 防水 平板 电脑 硅胶 密封垫
【权利要求书】:

1.一种用于防水平板电脑的硅胶密封垫,包括硅胶密封垫本体(100),其特征在于:所述硅胶密封垫本体(100)由第一密封圈(1)、第二密封圈(2)和第三密封圈(3)构成;

所述第一密封圈(1)两端开设有第一细散热通孔(12),所述第一密封圈(1)中部开设有第一粗散热通孔(11),所述第一粗散热通孔(11)内设有透气锁水件;

所述第二密封圈(2)两端开设有第二细散热通孔(22),所述第二密封圈(2)中部开设有第二粗散热通孔(21),所述第二粗散热通孔(21)内设有透气锁水件;

所述第三密封圈(3)两端开设有第三细散热通孔(32),所述第二密封圈(2)中部开设有第三粗散热通孔(31),所述第三粗散热通孔(31)内设有透气锁水件;

透气锁水件为透气锁水材料制成。

2.根据权利要求1所述的一种用于防水平板电脑的硅胶密封垫,其特征在于,所述透气锁水件的材质设置为海绵(200)。

3.根据权利要求1所述的一种用于防水平板电脑的硅胶密封垫,其特征在于,所述透气锁水件的材质设置为高分子树脂球(300)。

4.根据权利要求1所述的一种用于防水平板电脑的硅胶密封垫,其特征在于,所述第一细散热通孔(12)的孔径小于所述第一粗散热通孔(11)的孔径,所述第二粗散热通孔(21)的孔径大于所述第二细散热通孔(22)的孔径,所述第三细散热通孔(32)的孔径小于所述第三粗散热通孔(31)的孔径。

5.根据权利要求1所述的一种用于防水平板电脑的硅胶密封垫,其特征在于,所述第一密封圈(1)上开设有第一竖直散热通孔(13),以贯通相邻的所述第一粗散热通孔(11)。

6.根据权利要求1所述的一种用于防水平板电脑的硅胶密封垫,其特征在于,所述第二密封圈(2)上开设有第二竖直散热通孔(23),以贯通相邻的所述第二粗散热通孔(21)。

7.根据权利要求1所述的一种用于防水平板电脑的硅胶密封垫,其特征在于,所述硅胶密封垫本体(100)上开设有第一连接孔(101),以连通所述第一粗散热通孔(11)和第二粗散热通孔(21),所述硅胶密封垫本体(100)上开设有第二连接孔(102),以连通所述第二粗散热通孔(21)和第三粗散热通孔(31)。

8.根据权利要求7所述的一种用于防水平板电脑的硅胶密封垫,其特征在于,所述第一细散热通孔(12)和第一粗散热通孔(11)相连通,所述第二细散热通孔(22)和第二粗散热通孔(21)相连通,所述第三细散热通孔(32)和第一竖直散热通孔(13)相连通。

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